[实用新型]电芯封装结构及电池模组

权利要求书

1.电芯封装结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内具有腔体，所述壳体为绝缘体；以及，

分隔片，设于所述腔体内，所述分隔片将所述腔体分隔成用于分别容纳各电芯本体的多个腔室，多个所述腔室沿所述分隔片厚度方向布局；所述分隔片为绝缘膜；

所述壳体上于各所述腔室处开设有用于分别供各所述电芯本体的极耳伸出的开孔，所述开孔与所述腔室连通。

2.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述壳体包括与所述分隔片相连的绝缘层、包裹于所述绝缘层外的隔离层和包裹于所述隔离层外的耐磨层。

3.如权利要求2所述的电芯封装结构，其特征在于：所述分隔片的厚度为20μm-60μm；和/或，所述绝缘层的厚度为15μm-60μm；和/或，所述隔离层的厚度为15μm-60μm；和/或，所述耐磨层的厚度15μm-60μm。

4.如权利要求2所述的电芯封装结构，其特征在于：所述分隔片为PP薄膜、CPP薄膜或PVC薄膜；和/或，所述绝缘层为PP薄膜、CPP薄膜或PVC薄膜；和/或，所述隔离层为铝箔层；和/或，所述耐磨层为PA薄膜或PET薄膜。

5.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述腔室的数量为4-64个。

6.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述壳体于各所述腔室的两端分别开设有所述开孔，位于各所述腔室同一端的多个所述开孔沿所述分隔片厚度方向间隔设置。

7.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述腔室的厚度8mm-15mm；和/或，所述腔室的长度为200mm-750mm；和/或，所述腔室的宽度为50mm-200mm；和/或，

于所述分隔片厚度方向：各所述开孔到所述分隔片的间距为1.5mm-8mm。

8.如权利要求1至7任一项所述的电芯封装结构，其特征在于：所述壳体于各所述开孔的位置向外延伸有用于封装所述极耳的封装套。

9.如权利要求8所述的电芯封装结构，其特征在于：所述封装套的长度为0.3mm-8mm。

10.电池模组，包括多个电芯本体和分别设于所述电芯本体两端的极耳，其特征在于：还包括如权利要求1-9任一项所述的电芯封装结构，各所述电芯安装于所述腔室内，各所述极耳穿出所述开孔。