[实用新型]一种集成型功率单元模块

说明书

本实用新型为一种集成型功率单元模块，将散热基板、滤波储能电容器、三相桥+H桥集成封装功率器件等布置在壳体内，三相桥+H桥集成封装功率器件安装于散热基板上，三相桥+H桥集成封装功率器件通过类叠层母排与滤波储能电容器相连，功率板主回路大电流端子作为三相桥+H桥集成封装功率器件的三路电源输入、两路直流回路、两路逆变输出，其控制端子作为封装内部H桥控制，本实用新型具有结构紧凑、占用空间小、功率密度高、便于安装维护。

技术领域

本实用新型涉及电力电子领域中高压变频器中功率单元模块，特别涉及一种集成型功率单元模块。

背景技术

随着现代电力电子技术的迅速发展，促进了功率半导体技术的发展。传统高压变频器由整流模块、IGBT等构成，需要功率半导体器件多，现有的PCB布局集成性较差，相应散热器尺寸大，功率器件间通过铜排等进行连接，安装复杂，造成功率单元模块成本高、功率密度小、占用空间大，重量增加。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种集成型功率单元模块，其技术方案为：

包括壳体，所述壳体内安装散热基板、三相桥+H桥集成封装功率器件、功率板、滤波储能电容器、控制驱动板、类叠层母排和快熔，所述滤波储能电容器、控制驱动板部分、散热器和快熔固定在壳体上；所述三相桥+H桥集成封装功率器件安装在散热基板上，并通过类叠层母排与滤波储能电容器相连，功率板与三相桥+H桥集成封装功率器件固定连接，且功率板直流回路通过类叠层母排与滤波储能电容器相连，所述类叠层母排包括正连接带、负连接带和薄膜型绝缘材料，该薄膜型绝缘材料将正连接带和负连接带绝缘。

进一步地，所述控制驱动板部分包括金属屏蔽板、绝缘隔板、控制驱动板和六角尼龙柱，金属屏蔽板与绝缘隔板通过六角尼龙柱一端进行连接，六角尼龙柱另外一端支撑控制驱动板。

进一步地，所述功率板主回路大电流端子作为三相桥+H桥集成封装功率器件的三路电源输入、两路直流回路、两路逆变输出，功率板控制端子作为封装内部H桥控制。

本实用新型的有益效果为：本实用新型为一种集成型功率单元模块，将散热基板、滤波储能电容器、三相桥+H桥集成封装功率器件等布置在壳体内，三相桥+H桥集成封装功率器件安装于散热基板上，三相桥+H桥集成封装功率器件通过类叠层母排与滤波储能电容器相连，功率板主回路大电流端子作为三相桥+H桥集成封装功率器件的三路电源输入、两路直流回路、两路逆变输出，其控制端子作为封装内部H桥控制，本实用新型具有结构紧凑、占用空间小、功率密度高、便于安装维护。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型内部母排连接结构示意图；

图3为本实用新型电路图；

如图所示，1三相桥+H桥集成封装功率器件，2功率板，3滤波储能电容器，4控制驱动板部分，4.1金属屏蔽板，4.2绝缘隔板，4.3控制驱动板，5类叠层母排，5.1正连接带，5.2薄膜型绝缘材料，5.3负连接带，6散热基板，7快熔。

具体实施方式

如图所示，本实用新型为一种集成型功率单元模块，包括壳体，所述壳体内安装散热基板6、三相桥+H桥集成封装功率器件1、功率板2、滤波储能电容器3、控制驱动板部分4、类叠层母排5和快熔7，所述滤波储能电容器、控制驱动板部分、散热器和快熔固定在壳体上；

所述控制驱动板部分包括金属屏蔽板4.1、绝缘隔板4.2、控制驱动板4.3和六角尼龙柱，金属屏蔽板与绝缘隔板通过六角尼龙柱一端进行连接，六角尼龙柱另外一端支撑控制驱动板。电源为本模块供电，且分别与散热基板、三相桥+H桥集成封装功率器件、功率板、滤波储能电容器、控制驱动板、类叠层母排和快熔电连接。