[实用新型]一种带高散热结构的三极管

说明书

本实用新型公开了一种带高散热结构的三极管，包括塑封体、设于塑封体内部的三极管芯片以及设置于塑封体一侧的基板，基板间隔固定有三个引脚，塑封体的内部设有两个或两个以上的绝缘导热条，各绝缘导热条的端部分别与基板连接，三极管芯片分别连接于各个绝缘导热条，三极管芯片与基板电性连接；塑封体远离基板的一侧设置有一散热片，各绝缘导热条的另一端分别连接于散热片。与现有技术相比，能够提高三极管的散热性能，提高三极管的使用寿命以及安全性。

技术领域

本实用新型涉及一种三极管领域，尤其是涉及一种带高散热结构的三极管。

背景技术

三极管全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，被大量广泛应用于各行各业。在现有技术中，三极管的散热性能多由塑封体的散热性能决定，内部不存在散热结构，存在导热性能差，容易造成热量堆积，烧坏元件，减少三极管的使用寿命，因此有必要予以改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种带高散热结构的三极管，提高三极管的导热效率，避免内部热量过度堆积，提高使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带高散热结构的三极管，包括塑封体、设于塑封体内部的三极管芯片以及设置于塑封体一侧的基板，基板间隔固定有三个引脚，塑封体的内部设有两个或两个以上的绝缘导热条，各绝缘导热条的端部分别与基板连接，三极管芯片分别连接于各个绝缘导热条，三极管芯片与基板电性连接；塑封体远离基板的一侧设置有一散热片，各绝缘导热条的另一端分别连接于散热片。

在进一步的技术方案中，各绝缘导热条呈并排设置或相互交错设置。

在进一步的技术方案中，塑封体内部设有五个或五个以上的绝缘导热条，各绝缘导热条分别沿塑封体的长度方向延伸设置，相邻的两个绝缘导热条之间形成装配孔隙，装配孔隙的大小为0.2mm~0.5mm。

在进一步的技术方案中，绝缘导热条包括导热硅胶条或陶瓷导热体。

在进一步的技术方案中，三极管芯片的上表面设置第一导热层、下表面设置有第二导热层，第一导热层和第二导热层分别包括一厚度相同或不相同的纤维导热片。

在进一步的技术方案中，各塑封体与散热片之间设置有密封硅胶圈。

在进一步的技术方案中，三极管芯片与各绝缘导热条之间通过导热粘胶相接。

在进一步的技术方案中，基板的两侧分别设置有散热孔结构。

在进一步的技术方案中，各引脚的外端部分别设置有一卡口。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型通过在塑封体的内部设置由两个或两个以上的绝缘导热条所组成的内部导热结构，利用其高效快速导热的特性以及导热结构的优异性能，提高三极管芯片的散热效率，避免热量过度堆积，提高三极管的使用寿命和散热性能；通过分别设置于三极管芯片上下表面的散热层结构，进一步提高三机管的性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的截面示意图。

图中：

塑封体1、绝缘导热条2、散热片3、三极管芯片4、第一导热层41、第二导热层42、基板5、散热孔结构51、引脚6、卡口61。

具体实施方式

以下仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。