[实用新型]一种带高散热结构的三极管

权利要求书

1.一种带高散热结构的三极管，包括塑封体(1)、设于塑封体(1)内部的三极管芯片(4)以及设置于塑封体(1)一侧的基板(5)，基板(5)间隔固定有三个引脚(6)，其特征在于：塑封体(1)的内部设有两个或两个以上的绝缘导热条(2)，各绝缘导热条(2)的端部分别与基板(5)连接，三极管芯片(4)分别连接于各个绝缘导热条(2)，三极管芯片(4)与所述基板(5)电性连接；塑封体(1)远离基板(5)的一侧设置有一散热片(3)，各绝缘导热条(2)的另一端分别连接于散热片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：各所述绝缘导热条(2)呈并排设置或相互交错设置。

3.根据权利要求2所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：所述塑封体(1)内部设有五个或五个以上的所述绝缘导热条(2)，各绝缘导热条(2)分别沿塑封体(1)的长度方向延伸设置，相邻的两个绝缘导热条(2)之间形成装配孔隙，装配孔隙的大小为0.2mm～0.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：所述绝缘导热条(2)包括导热硅胶条或陶瓷导热体。

5.根据权利要求4所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：所述三极管芯片(4)的上表面设置第一导热层(41)、下表面设置有第二导热层(42)，第一导热层(41)和第二导热层(42)分别包括一厚度相同或不相同的纤维导热片。

6.根据权利要求1所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：各所述塑封体(1)与所述散热片(3)之间设置有密封硅胶圈(31)。

7.根据权利要求1所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：所述三极管芯片(4)与各所述绝缘导热条(2)之间通过导热粘胶相接。

8.根据权利要求1所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：所述基板(5)的两侧分别设置有散热孔结构(51)。

9.根据权利要求1所述的一种带高散热结构的三极管，其特征在于：各所述引脚(6)的外端部分别设置有一卡口(61)。