[实用新型]一种免注灌封胶密封的超声波传感器

说明书

本实用新型涉及超声波传感器技术领域，具体是一种免注灌封胶密封的超声波传感器，包括底盖，底盖的底部设置有电路板，底盖的底部联接有主体，主体的底部联接有前盖，前盖的底部联接有探芯，电路板的下方、主体局部之间形成有填充腔，且填充腔的内部填充有发泡胶，底盖和主体之间采用激光焊接有结合面一，主体和前盖之间采用激光焊接有结合面二，电路板的底部压接有第一插针，第一插针的一端焊接有银线，探芯的内部设置有陶瓷片。本实用新型的有益效果塑料件激光焊接精密、牢固和密封不透气和不漏水，制品的表面能够在焊缝周围严密地连接在一起，连接强度高，焊缝表面和内在质量好，容易实现自动化、品质稳定，加工效率高，环保且综合成本低。

技术领域

本实用新型涉及超声波传感器技术领域，具体是一种免注灌封胶密封的超声波传感器。

背景技术

超声波传感器是将超声波信号与其他能量信号(通常是电信号)相互转换的传感器。超声波是振动频率高于20kHz的机械波。它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点。超声波对液体、固体的穿透本领很大，尤其是在阳光不透明的固体中。超声波碰到杂质或分界面会产生显著反射形成反射回波，碰到活动物体能产生多普勒效应。超声波传感器广泛应用在工业、国防、生物医学等方面，目前市面上应用于汽车距离侦测的超声波传感器，其内部有电子元器件、线路板，需要对其进行防水密封处理，由于产品本身的装配特性，线路板是在后工序装入产品的壳体，进而形成一个完整的构件，此时就需要对整个产品内部进行防水密封设计。

中国专利号CN109870181A提供一种超声波传感器，包括超声波传感器本体，超声波传感器本体包括传感器外壳、密封帽和超声波探头，密封帽设置于传感器外壳的顶端且与传感器外壳紧密连接，超声波探头设置于传感器外壳的底部，超声波探头与传感器外壳固定连接，超声波探头的底部中间设置有超声波传输路径开口，超声波外壳的内部设有空腔，空腔的内壁底部设有压电元件，压电元件的上方设有谐振器，谐振器的上方设有吸音棉，吸音棉的两侧分别与空腔的内壁两侧紧密连接，吸音棉的上方一侧设有缓冲胶垫。

中国专利号CN107990924A提供一种超声波传感器，包括：外壳，是下部封闭的柱状体；塑胶匹配片、压电片和背衬，由下至上依次设置在外壳内的底部，其中，压电片具有正极和负极；灌封胶，灌注胶设置在背衬上面，将塑胶匹配片、压电片和背衬固封在外壳内；信号线，包括正极信号线和负极信号线，且分别与压电片的正极和负极电连接，信号线从压电片向上穿透背衬和灌封胶延伸出来；其中，塑胶匹配片是塑胶材质。

现有的产品基本是通过注灌封胶填充实现防水密封，但这种工艺方式需要耗费较多的灌封胶、且需注胶设备配合生产、加工工时长、综合成本高，且不利于实现流水线生产的缺点，因此亟需研发一种免注灌封胶密封的超声波传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种免注灌封胶密封的超声波传感器，以解决上述背景技术中提出的基本是通过注灌封胶填充，需要耗费较多的灌封胶、且需注胶设备配合生产、加工工时长、综合成本高问题。

本实用新型的技术方案是：一种免注灌封胶密封的超声波传感器，包括底盖，所述底盖的底部设置有电路板，所述底盖的底部联接有主体，所述主体的底部联接有前盖，所述前盖的底部联接有探芯，所述电路板的下方、主体局部之间形成有填充腔，且填充腔的内部填充有发泡胶，所述底盖和主体之间采用激光焊接有结合面一，所述主体和前盖之间采用激光焊接有结合面二。

进一步地，所述电路板的底部压接有第一插针，所述第一插针的一端焊接有银线。

进一步地，所述探芯的内部设置有陶瓷片，且银线的一端焊接在陶瓷片的焊点上。

进一步地，所述探芯包括有安装壳，且陶瓷片固定在安装壳的内部，所述安装壳的顶部一体成型有限位环。

进一步地，所述探芯和前盖之间设置有密封圈，且密封圈为硅胶材质。

进一步地，所述底盖的底部设置有若干定位筋，且定位筋呈环形等距离分布。