[实用新型]一种免注灌封胶密封的超声波传感器

权利要求书

1.一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：包括底盖(1)，所述底盖(1)的底部设置有电路板(2)，所述底盖(1)的底部联接有主体(6)，所述主体(6)的底部联接有前盖(9)，所述前盖(9)的底部联接有探芯(8)，所述电路板(2)的下方、主体(6)局部的内部和探芯(8)之间形成有填充腔(10)，且填充腔(10)的内部填充有发泡胶(3)，所述底盖(1)和主体(6)之间采用激光焊接有结合面一(11)，所述主体(6)和前盖(9)之间采用激光焊接有结合面二(12)。

2.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述电路板(2)的底部压接有第一插针(4)，所述第一插针(4)的一端焊接有银线(5)。

3.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述探芯(8)的内部设置有陶瓷片(20)，且银线(5)的一端焊接在陶瓷片(20)的焊点上。

4.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述探芯(8)包括有安装壳(18)，且陶瓷片(20)固定在安装壳(18)的内部，所述安装壳(18)的顶部一体成型有限位环(19)。

5.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述探芯(8)和前盖(9)之间设置有密封圈(7)，且密封圈(7)为硅胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述底盖(1)的底部设置有若干定位筋(15)，且定位筋(15)呈环形等距离分布。

7.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述底盖(1)的顶部一体成型有插接壳(13)，所述插接壳(13)的一侧设置有插接槽(14)。

8.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述底盖(1)的内部设置有第二插针(16)，且第二插针(16)的一端位于插接槽(14)的内部。

9.根据权利要求8所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述电路板(2)的顶部开有插接孔(17)，且第二插针(16)的另一端插接在插接孔(17)的内部。

10.根据权利要求1所述的一种免注灌封胶密封的超声波传感器，其特征在于：所述底盖(1)和前盖(9)均为透光材料，所述主体(6)为吸光材料。