[实用新型]一种高功率半导体激光器有效
| 申请号： | 202120829219.8 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214957801U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 徐晓丽;马煜栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市勒镭激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/02208 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 | ||
1.一种高功率半导体激光器，包括高功率半导体激光器主体（1），其特征在于：所述高功率半导体激光器主体（1）的外壁设置有安装机构（2），所述安装机构（2）的一侧外表面设置有防护机构（3），所述安装机构（2）包括散热孔（4）、T型滑槽（5）、T型滑块（6）、安装板（7）、固定组件（8）与放置盒（9）。
2.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器，其特征在于：两组所述T型滑块（6）位于高功率半导体激光器主体（1）的下端外表面，所述放置盒（9）位于高功率半导体激光器主体（1）的外壁，所述T型滑槽（5）位于放置盒（9）的下端内表面，所述散热孔（4）位于放置盒（9）的外壁，所述安装板（7）位于高功率半导体激光器主体（1）的前端外表面，所述固定组件（8）位于安装板（7）的前端外表面。
3.根据权利要求2所述的一种高功率半导体激光器，其特征在于：所述高功率半导体激光器主体（1）的前端外表面通过安装板（7）、固定组件（8）与放置盒（9）的前端外表面可拆卸连接，所述T型滑块（6）与T型滑槽（5）之间为滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器，其特征在于：所述防护机构（3）包括第一弹簧（10）、压板（11）、弹片（12）、第二弹簧（13）与固定片（14）。
5.根据权利要求4所述的一种高功率半导体激光器，其特征在于：所述第一弹簧（10）位于放置盒（9）的上端外表面，所述压板（11）位于第一弹簧（10）的上端外表面，所述固定片（14）位于放置盒（9）的上端外表面，所述弹片（12）位于固定片（14）的一侧外表面，所述第二弹簧（13）位于弹片（12）的下端外表面。
6.根据权利要求5所述的一种高功率半导体激光器，其特征在于：所述压板（11）的下端外表面通过第一弹簧（10）、弹片（12）、第二弹簧（13）与放置盒（9）的上端外表面弹性连接，所述固定片（14）的两侧外表面均通过固定片（14）与放置盒（9）的上端外表面固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市勒镭激光科技有限公司，未经深圳市勒镭激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120829219.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
