[实用新型]高反射薄膜及软性电路板

说明书

本实用新型提供一种高反射薄膜及软性电路板，所述高反射薄膜包括透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层。自外界经由透光保护层射向高反射层的光的光反射率大于或等于80％，且光的波长于可见光波长范围内。高反射层位于透光保护层以及黏着层之间。黏着层位于高反射层以及离型层之间。高反射薄膜具有贯穿透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层的开口。本实用新型的高反射薄膜的开口可以较小且可以具有较高的精度。

技术领域

本实用新型涉及一种薄膜以及电路板，尤其涉及一种高反射薄膜以及软性电路板。

背景技术

一般软性电路板的制造方法是使用油墨叠构的工艺制造。而油墨叠构的结构在经由直接成像(Direct Imaging；DI)等曝光显影之后，常会有底切(under cut)现象而有剥落(peeling)的风险。另外，若要再对前述制造工艺所制成的软性电路板进行表面处理(如：化金制程)，容易造成渗镀等信赖性问题。并且，油墨叠构的工艺所形成的开口，其精度仅能做到50微米(micrometer；μm)以上，其开口的大小仅能做到200微米以上。

实用新型内容

本实用新型是针对一种高反射薄膜，其开口可以较小且可以具有较高的精度。

根据本实用新型的实施例，高反射薄膜包括透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层。自外界经由透光保护层射向高反射层的光的光反射率大于或等于80％，且光的波长于可见光波长范围内。高反射层位于透光保护层以及黏着层之间。黏着层位于高反射层以及离型层之间。高反射薄膜具有贯穿透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层的开口。

在根据本实用新型的实施例的高反射薄膜中，高反射薄膜由透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层组成。

在根据本实用新型的实施例的高反射薄膜中，开口的侧壁垂直于高反射薄膜的顶表面或底表面。

在根据本实用新型的实施例的高反射薄膜中，开口于高反射薄膜的顶表面上的开口面积大于或等于开口于高反射薄膜的底表面上的开口面积。

基于上述，本实用新型的实施例的高反射薄膜，其开口可以较小且可以具有较高的精度。

本实用新型是针对一种软性电路板，其图案化电路层的布线密度可以较高，也可以在布线设计上具有较多的变化。另外，在形成图案化电路层的工艺中，较不会因为底切现象而有剥落的风险。

根据本实用新型的实施例，软性电路板包括软性基板、图案化电路层以及本实用新型的实施例的高反射薄膜。图案化电路层位于软性基板上。高反射薄膜位于软性基板上，且高反射薄膜的开口的图案对应于图案化电路层的图案。

基于上述，本实用新型的实施例的软性电路板，其图案化电路层的布线密度可以较高，也可以在布线设计上具有较多的变化。另外，在形成图案化电路层的工艺中，较不会因为底切现象而有剥落的风险。

附图说明

包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。

图1A至图1D为本实用新型第一实施例的高反射薄膜的部分制造方法的部分侧视示意图；

图1E至图1F为本实用新型第一实施例的高反射薄膜的部分制造方法的部分上视示意图；

图1G为本实用新型第一实施例的高反射薄膜的部分制造方法的部分剖视示意图；

图2A至图2C为本实用新型第二实施例的高反射薄膜的部分制造方法的部分侧视示意图；

图2D为本实用新型第二实施例的高反射薄膜的部分制造方法的部分上视示意图；

图3A至图3C为本实用新型第三实施例的软性电路板的部分制造方法的部分侧视示意图；