[实用新型]高反射薄膜及软性电路板有效
申请号: | 202120823178.1 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN216427179U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 吴涛;陈亮亮;洪培豪;曾再兴;李光伟;曾山一 | 申请(专利权)人: | 同扬光电(江苏)有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;H05K1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋兴;臧建明 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 薄膜 软性 电路板 | ||
1.一种高反射薄膜,其特征在于,包括:
透光保护层;
高反射层,自外界经由所述透光保护层射向所述高反射层的光的光反射率大于或等于80%,且所述光的波长于可见光波长范围内;
黏着层,其中所述高反射层位于所述透光保护层以及所述黏着层之间;以及
离型层,其中所述黏着层位于所述高反射层以及所述离型层之间,且所述高反射薄膜具有贯穿所述透光保护层、所述高反射层、所述黏着层以及所述离型层的开口。
2.根据权利要求1所述的高反射薄膜,其特征在于,所述高反射薄膜由所述透光保护层、所述高反射层、所述黏着层以及所述离型层组成。
3.根据权利要求1所述的高反射薄膜,其特征在于,所述开口的侧壁垂直于所述高反射薄膜的顶表面或底表面。
4.根据权利要求1所述的高反射薄膜,其特征在于,所述开口于所述高反射薄膜的顶表面上的开口面积大于或等于所述开口于所述高反射薄膜的底表面上的开口面积。
5.一种软性电路板,其特征在于,包括:
软性基板;
图案化电路层,位于所述软性基板上;以及
如权利要求1所述的高反射薄膜,位于所述软性基板上,且所述高反射薄膜的所述开口的图案对应于所述图案化电路层的图案。
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