[实用新型]一种用于引线键合的劈刀

说明书

本实用新型公开了一种用于引线键合的劈刀，包括：刀柄、楔形刀头，所述刀柄为圆柱状，所述刀柄的一端与楔形刀头固定连接；所述楔形刀头包括端面，所述端面的四周分别与第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面、第四斜切面的一端连接；所述端面包括依次连接的前缘角、键合面、后缘角和斜面；所述斜面设有引线孔，所述第一斜切面设有进线孔，所述进线孔与引线孔连接。本实用新型通过对劈刀结构进行改进，穿丝效率高、成本低。

技术领域

本实用新型属于微电子器件领域，具体涉及一种用于引线键合的劈刀。

背景技术

引线键合技术是微电子封装中的关键技术之一，其特点是工艺实现简单、成本低廉、封装周期短、适用多种封装形式，因此在微电子封装的连接方式中占据主导地位。目前，半导体封装中有90％以上芯片采用引线键合技术实现晶圆内部电路与外围电路的电气连接，完成功率分配与信号通讯。其中，楔形键合是常用的引线键合方法之一，而楔形劈刀是楔形键合的重要工具，其性能决定了键合的质量、效率与经济性。现有楔形焊劈刀采用90°引线孔结构，较大的深径比不仅增大了劈刀的加工难度，也增加了劈刀的加工成本。

发明内容

针对上述已有技术存在的不足，本实用新型提供一种穿丝效率高、成本低的用于引线键合的楔形劈刀。

本实用新型是通过以下技术方案实现的。

一种用于引线键合的劈刀，其特征在于，所述劈刀包括：刀柄(1)、楔形刀头(2)，所述刀柄(1)为圆柱状，所述刀柄(1)的一端与楔形刀头(2)固定连接；所述楔形刀头(2)包括端面(25)，所述端面(25)的四周分别与第一斜切面(21)、第二斜切面(22)、第三斜切面(23)、第四斜切面(24)的一端连接；所述端面(25)包括依次连接的前缘角(251)、键合面(252)、后缘角(253)和斜面(254)；所述斜面(254)设有引线孔(26)，所述第一斜切面(21)设有进线孔(27)，所述进线孔(27)与引线孔(26)连通。

进一步地，所述刀柄(1)与第三斜切面(23)相连处至刀柄(1)另一端之间的刀柄柄壁为平面(11)。

进一步地，所述键合面(252)包括凹槽(2521)，所述凹槽(2521)为截面为圆弧状或V型状凹槽。

进一步地，所述凹槽(2521)为截面为圆弧状凹槽，所述圆弧状凹槽的圆弧半径为0.005-0.08mm，宽度为0.01-0.10mm；或者，所述凹槽(2521)为截面为V型状凹槽，所述V型状凹槽的夹角为30°-150°，宽度为0.01-0.10mm。

进一步地，所述前缘角(251)的半径为1-50um，所述后缘角(253)的半径为1-50um。

进一步地，所述引线孔(26)为圆形或者方形通孔。

进一步地，所述进线孔(27)为喇叭口形状或者锥形通孔。

进一步地，所述引线孔(26)为圆形通孔，其直径为0.03-0.15mm，或者，所述引线孔(26)为方形通孔，其长度为0.1-0.15mm，宽度为0.03-0.06mm；所述引线孔(26)与刀柄1的夹角为25°-60°；所述进线孔(27)与第一斜切面(21)夹角为20°-60°；所述斜面(254)与键合面(252)的夹角为1°-60°。

进一步地，所述平面(11)直径为1.1mm-1.5mm。

进一步地，所述刀柄(1)与楔形刀头(2)为一体化结构。

本实用新型的有益技术效果，本实用新型提供了一种用于引线键合的楔形劈刀，通过对其结构进行改进，进线孔为喇叭口或者锥形，不仅有利于丝材或者带材的顺利进入，而且降低丝材或者带材的弯曲度，避免发生折断，穿丝效率高；斜切面避免了定位误差，提高了楔形刀头几何尺寸的精度；本实用新型一体化成型，加工成本低。

附图说明