[实用新型]一种用于引线键合的劈刀有效
申请号: | 202120805123.8 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN215008143U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 史植广;曹瑞军;谢兴铖;林中坤;杨剑;梁秋实;刘皓 | 申请(专利权)人: | 有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人: | 范威 |
地址: | 100035*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 引线 劈刀 | ||
1.一种用于引线键合的劈刀,其特征在于,所述劈刀包括:刀柄(1)、楔形刀头(2),所述刀柄(1)为圆柱状,所述刀柄(1)的一端与楔形刀头(2)固定连接;所述楔形刀头(2)包括端面(25),所述端面(25)的四周分别与第一斜切面(21)、第二斜切面(22)、第三斜切面(23)、第四斜切面(24)的一端连接;所述端面(25)包括依次连接的前缘角(251)、键合面(252)、后缘角(253)和斜面(254);所述斜面(254)设有引线孔(26),所述第一斜切面(21)设有进线孔(27),所述进线孔(27)与引线孔(26)连通。
2.根据权利要求1所述的劈刀,其特征在于,所述刀柄(1)与第三斜切面(23)相连处至刀柄(1)另一端之间的刀柄柄壁为平面(11)。
3.根据权利要求1所述的劈刀,其特征在于,所述键合面(252)包括凹槽(2521),所述凹槽(2521)为截面为圆弧状或V型状凹槽。
4.根据权利要求3所述的劈刀,其特征在于,所述凹槽(2521)为截面为圆弧状凹槽,所述圆弧状凹槽的圆弧半径为0.005-0.08mm,宽度为0.01-0.10mm;或者,所述凹槽(2521)为截面为V型状凹槽,所述V型状凹槽的夹角为30°-150°,宽度为0.01-0.10mm。
5.根据权利要求1所述的劈刀,其特征在于,所述前缘角(251)的半径为1-50um,所述后缘角(253)的半径为1-50um。
6.根据权利要求1所述的劈刀,其特征在于,所述引线孔(26)为圆形或者方形通孔。
7.根据权利要求1所述的劈刀,其特征在于,所述进线孔(27)为喇叭口形状或者锥形通孔。
8.根据权利要求6所述的劈刀,其特征在于,所述引线孔(26)为圆形通孔,其直径为0.03-0.15mm,或者,所述引线孔(26)为方形通孔,其长度为0.1-0.15mm,宽度为0.03-0.06mm;所述引线孔(26)与刀柄(1)的夹角为25°-60°;所述进线孔(27)与第一斜切面(21)夹角为20°-60°;所述斜面(254)与键合面(252)的夹角为1°-60°。
9.根据权利要求2所述的劈刀,其特征在于,所述平面(11)直径为1.1mm-1.5mm。
10.根据权利要求1所述的劈刀,其特征在于,所述刀柄(1)与楔形刀头(2)为一体化结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司,未经有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120805123.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种食品加工机
- 下一篇:一种茶园自动施肥装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造