[实用新型]静态自发光模组

说明书

本实用新型公开一种静态自发光模组，包括有PCB板和多个发光模块；该多个发光模块均设置于PCB板上并与PCB板导通连接，每一发光模块均包括有支架、驱动IC和多个LED；该支架设置于PCB板上，支架具有一封装空间，该支架上设置有隔板而将封装空间分隔形成多个容置腔，本产品的各个发光模块均内置驱动IC，把80%以上的电路集成到模块内部，大大简化设计和电路布局的难度，驱动IC和多个LED同时封装在封装空间中，减小驱动IC裸露在空气中容易被静电击穿的风险，并可减少PCB板上的走线，从而降低电路寄生电容、寄生电感对线路的干扰，同时每一发光模块是单独的可维修模块，可维护性高，成本低，为使用带来便利。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种静态自发光模组。

背景技术

LED显示屏的驱动方式又称为扫描方式，指的是在一定的显示区域内，同时点亮的行数与整个区域行数的比例，主要分为静态驱动和动态驱动两种方式。静态驱动是从驱动IC的输出到像素点之间实行“点对点”的控制，静态驱动不需要控制电路，成本比动态驱动要高，但具有显示效果好，稳定性好，亮度损失较小等优点。而动态驱动则是从驱动IC的输出到像素点之间实行“点对列”的控制，动态驱动需要控制电路，成本比静态驱动要低，但是显示效果较差，亮度损失较大。

显示屏由多个显示模块拼接而成，显示模块又由多个显示单元沿横向或纵向连接而成，各显示单元采用行级联或列级联的驱动模式，使得显示单元的驱动芯片可以采用超小封装体积的驱动芯片，无需逐个显示单元进行扫描驱动，实现多个显示单元的静态驱动，提高了屏幕的显示亮度。

目前显示单元大多为包括LED发光体和驱动IC的封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右。目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态，应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出现品质问题。而且由于灯珠数量巨大，在进行表面贴装前，PCB板的设计将更加复杂，导致生产效率进一步降低。

为了提高生产效率和降低生产成本，已有在先技术提出一种集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，具体是将金属底板通过蚀刻或冲压的方式做成导电线路，通过模压机将胶包裹在金属底板上，留出固晶和焊线的支架电极及焊接IC驱动模块的位置，形成封装支架，在封装支架上镀上金属，将RGB LED芯片固晶在支架电极上，并进行焊线，形成物理电性连接，焊接上IC驱动模块，然后在所述发光单元上注压保护层，通过切割机切成单个封装模组；将封装模组贴装到PCB板上，进一步制成RGB LED显示屏，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线和其上的保护层，上述一个封装模组上带有多个发光单元和共有的IC驱动模块，由此可见，该驱动IC驱动模块位于封装模组表面并非位于保护层内，并非实质意义上的封装模组，IC驱动模块与灯管未封装在一起，无法降低常规IC裸露在空气中容易被静电击穿的风险，无法减少PCB的走线，从而无法降低电路寄生电容、寄生电感对线路的干扰，因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种静态自发光模组，其能有效解决现有之LED灯管使用设计复杂度高、维修困难、成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种静态自发光模组，包括有PCB板和多个发光模块；该多个发光模块均设置于PCB板上并与PCB板导通连接，每一发光模块均包括有支架、驱动IC和多个LED；该支架设置于PCB板上，支架具有一封装空间，该支架上设置有隔板而将封装空间分隔形成多个容置腔，该驱动IC卡置于隔板之间并位于封装空间中，驱动IC不高于封装空间，驱动IC设置于支架上并与PCB板导通连接，该多个LED设置于支架上并位于对应的容置腔中，每一LED均与驱动IC导通连接，该驱动IC和多个LED同时封装在封装空间中。