[实用新型]静态自发光模组有效
| 申请号： | 202120801986.8 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214625042U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐惠能;朱卫平;黄文杰 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33;G09G3/32 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 静态 发光 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种静态自发光模组，其特征在于：包括有PCB板和多个发光模块；该多个发光模块均设置于PCB板上并与PCB板导通连接，每一发光模块均包括有支架、驱动IC和多个LED；该支架设置于PCB板上，支架具有一封装空间，该支架上设置有隔板而将封装空间分隔形成多个容置腔，该驱动IC卡置于隔板之间并位于封装空间中，驱动IC不高于封装空间，驱动IC设置于支架上并与PCB板导通连接，该多个LED设置于支架上并位于对应的容置腔中，每一LED均与驱动IC导通连接，该驱动IC和多个LED同时封装在封装空间中。
2.根据权利要求1所述的静态自发光模组，其特征在于：所述驱动IC位于封装空间的中心位置，该隔板为四个，四个隔板将封装空间分隔形成四个前述容置腔，对应的，该LED为四个，其分别位于四个容置腔中，所述驱动IC卡置于四个隔板之间。
3.根据权利要求1所述的静态自发光模组，其特征在于：所述LED为全彩LED，该驱动IC控制每一全彩LED的R、G、B数据。
4.根据权利要求1所述的静态自发光模组，其特征在于：所述发光模块表贴在PCB板的表面上。
5.根据权利要求1所述的静态自发光模组，其特征在于：所述支架内设置多个导电线路，各LED通过对应的导电线路与驱动IC导通连接。
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