[实用新型]一种功率模块生产用边缝涂胶设备有效

专利信息
申请号: 202120787349.X 申请日: 2021-04-17
公开(公告)号: CN215354366U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 姜季均;郭韶龙;侯善桤;崔飞 申请(专利权)人: 河南省丽晶美能电子技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 吴超
地址: 453000 河南省新乡市市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 模块 生产 用边缝 涂胶 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种功率模块生产用边缝涂胶设备,涉及电子设备相关技术领域。本实用新型包括支撑机构和涂胶机构,支撑机构包括基板,基板的上方设置有承载板,基板顶部的四个拐角处均固定连接有支撑柱,涂胶机构包括连接柱,连接柱的下方设置有胶枪,连接柱内侧的底部和顶部均贯穿设置有第一连接杆和第二连接杆。本实用新型通过将涂胶机构利用第一连接杆和第二连接杆分别与第一圆杆和第二圆杆活动连接,从而使得涂胶机构既可横向移动又可纵向移动,以及通过将胶枪与连接柱之间利用软弹簧连接,并且设置有可转动的承载板,解决了现有的功率模块生产用边缝涂胶设备效率低下和操作不便的问题。

技术领域

本实用新型属于电子设备相关技术领域,特别是涉及一种功率模块生产用边缝涂胶设备。

背景技术

功率模块的封装外形各式各样,新的封装形式日新月异,一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同,主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构,所采用的封装形式多为平面型以及,存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品,以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势,即重视工艺技术研究,更关注产品类型开发,不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装,在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连,构成完整功能的模块。在功率模块的生产过程中需要对其边缝涂胶密封,但现有的功率模块生产用边缝涂胶设备在实际使用中仍存在以下弊端:

1、现有的功率模块生产用边缝涂胶设备一般都是胶枪完成的,虽然胶枪的操作简单方便,但是由于需要长时间手持胶枪,因此导致生产效率低下;

2、现有的功率模块生产用边缝涂胶设备因为需一只手手持胶枪另一只手手持功率模块,因此导致操作不便,并且由于涂胶过程中需要不停移动功率模块,进一步加强了操作的不便。

因此,现有的功率模块生产用边缝涂胶设备,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率模块生产用边缝涂胶设备,通过设置有第一圆杆和第二圆杆,并且将涂胶机构利用第一连接杆和第二连接杆分别与第一圆杆和第二圆杆活动连接,从而使得涂胶机构既可横向移动又可纵向移动,以及通过将胶枪与连接柱之间利用软弹簧连接,并且设置有可转动的承载板,解决了现有的功率模块生产用边缝涂胶设备效率低下和操作不便的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种功率模块生产用边缝涂胶设备,包括涂胶机构,所述涂胶机构的外侧设置有支撑机构,便于对涂胶机构支撑,且支撑机构与涂胶机构之间为滑动连接,便涂胶机构的移动。

进一步地,所述支撑机构包括基板,便于转轴的放置,且基板的上方设置有承载板,便于功率模块的放置,所述基板顶部的四个拐角处均固定连接有支撑柱,便于连接块的放置。

进一步地,所述基板顶部的中心位置处固定连接有转轴,便于承载板的转动,且转轴与承载板之间为转动连接,四个所述支撑柱的顶部均固定连接有连接块,便于第一圆杆和第二圆杆的放置,且四个连接块之间通过第一圆杆和第二圆杆连接,所述第一圆杆和第二圆杆的数量均为两个,便于与第一连接杆和第二连接杆的连接。

进一步地,所述涂胶机构包括连接柱,便于第一连接杆和第二连接杆的放置,且连接柱的下方设置有胶枪,便于对功率模块边缝涂胶,所述连接柱内侧的底部和顶部均贯穿设置有第一连接杆和第二连接杆,便于与第一圆杆和第二圆杆的连接。

进一步地,所述连接柱的底部固定连接有软弹簧,便于连接柱与胶枪的连接,且软弹簧背离连接柱的一端与胶枪的顶部可拆卸式固定连接。

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