[实用新型]一种固态前驱体封装容器

说明书

本申请提供一种固态前驱体封装容器，包括瓶体、瓶盖、进气管和出气管，所述瓶盖具有腔体，所述进气管连通所述腔体，且所述腔体的腔体壁上具有多个气孔，所述气孔连通所述瓶盖的腔体和所述瓶体的内腔。通过腔体壁上的多个气孔，可以将载气更加均匀的输入至瓶体的内腔中，从而增加载气输入的均匀性，有效抑制使用单根进气管管口直接连通瓶体内腔时，导致瓶体内腔中不同区域的固态前驱体被消耗程度差异较大的问题，增加固态前驱体的蒸气压稳定性。

技术领域

本申请涉及气相沉积技术领域，尤其涉及一种固态前驱体封装容器。

背景技术

固态前驱体是薄膜沉积工艺的重要原材料，应用于气相沉积（包括物理气相沉积、化学气相沉积及原子层沉积）以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层，固态前驱体作为半导体芯片制造的关键材料，其纯度和蒸气压稳定性直接影响成膜质量。

固态前驱体源瓶是用于存放固态前驱体材料的装置，通过载气将固态前驱体蒸气从源瓶中输送到反应腔体。现有技术中，一般通过单个进气管直接向源瓶的内腔中输入载气，然而单个进气管的管口在内腔中的进气分布较集中、进气均匀性较差，使得源瓶中不同区域的固态前驱体被消耗程度差异较大，随着源瓶中固态前驱体的消耗会出现蒸气压不稳定，并伴随沟流、板结等现象，严重造成工艺波动。

实用新型内容

本申请提供一种固态前驱体封装容器，以解决现有技术中使用单个进气管的管口在内腔中的进气分布较集中、进气均匀性较差的问题。

一种固态前驱体封装容器，包括瓶体、瓶盖、进气管和出气管，所述瓶盖具有腔体，所述进气管连通所述腔体，且所述腔体的腔体壁上具有多个气孔，所述气孔连通所述瓶盖的腔体和所述瓶体的内腔，气孔朝向瓶盖的腔体的开口形成入口孔，气孔朝向瓶体内腔的开口形成出口孔。

在一个实施方式中，所述气孔的入口孔的面积大于出口孔的面积。

在一个实施方式中，所述气孔设置在腔体的底部。

在一个实施方式中，所述入口孔的面积与所述出口孔的面积之差随着距离所述瓶盖中心的距离增大而增大。

在一个实施方式中，所述入口孔一侧孔深度，随着距离所述瓶盖中心的距离增大而变深。

在一个实施方式中，正对所述进气管管口的方向上，所述腔体底部的腔体壁上具有凹槽。

在一个实施方式中，所述出气管的管口位于所述瓶体内腔的底部。

在一个实施方式中，所述进气管和所述出气管上分别带有一个隔膜阀和一个VCR接口。

有益效果：通过腔体壁上的多个气孔，可以将载气更加均匀的输入至瓶体内腔中，从而增加载气输入的均匀性，有效抑制使用单根进气管管口直接连通瓶体内腔时，导致瓶体内腔中不同区域的固态前驱体被消耗程度差异较大的问题，增加固态前驱体的蒸气压稳定性，提高气相沉积工艺稳定性，延长了固态前驱体使用周期，提高设备镓动率。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本申请的一些具体实施例，附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分，本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1为本申请一实施方式中固态前驱体封装容器的结构示意图；

图2为本申请另一实施方式中固态前驱体封装容器的结构示意图；

图3为本申请另一实施方式中固态前驱体封装容器的结构示意图；

图4为本申请另一实施方式中固态前驱体封装容器的结构示意图；

图5为本申请一实施方式中瓶盖的结构示意图。

具体实施方式