[实用新型]部件取放贴合系统

说明书

本实用新型揭露一种部件取放贴合系统，包含取放本体、部件观测模块、基板观测模块、处理单元及承载座，其中基板观测模块包含音圈马达，而承载座载有基板，藉由取放本体拾取部件，并以部件观测模块观测取放本体及部件而获得第一影像，再将取放本体移至承载座上方，并以音圈马达调整基板观测模块与基板及取放本体之间的距离，再观测基板及取放本体而获得第二影像，然后以处理单元结合前述影像转换成位置信息，取放本体再依位置信息将部件贴合于基板上，而完成精确度达到纳米级的部件取放贴合。

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，尤其是一种将精密电子或光学部件，精确地贴合于指定位置的部件取放贴合系统。

背景技术

半导体封装制程主要包含研磨、拣选、切割、贴合、封胶等阶段，而本实用新型所属的部件取放贴合系统，则用于在贴合阶段中，将已切割成晶粒的部件，转移并贴合于指定基板上。

为了使晶粒得以精确地安装在指定位置，有专利前案中国台湾地区第TW107114542号专利申请案(美国第US15/947,571号专利申请案、中国第CN201810391562.1A号专利申请案、日本第JP2018-190958A号专利申请案、韩国第KR1020180048520A号专利申请)揭露一种将部件安装在基板上的设备和方法，其利用一个部件相机拍摄部件的部件标记后，将部件夹持器移至基板相机下方，并利用基板相机拍摄部件夹持器的基准标记，再将部件夹持器移开，而使基板相机得以拍摄到位于基板相机下方的基板的基板标记，最后再一次将部件夹持器移至基板相机下方，且拍摄部件夹持器的基准标记，并依据基准标记的位置及基板标记的位置，将部件对准于基板上。

然而，前述中国台湾地区第TW107114542号专利申请案在进行对准时，必须不断地移动部件夹持器，而每一次地移动都会造成误差，以致于先前技术的精准度仅介于二至三微米之间，故无法应付现今半导体制造对于封装制程的精准度要求。

此外，碍于晶体管的尺寸已逼近物理极限，为延续摩尔定律，半导体制造无不朝向三维芯片封装发展，亦即基板之上将还会有多层晶粒，但前述第 TW107114542号专利申请案，碍于其相机为固定景深之故，无法随着基板上堆栈的晶粒高度，而调整相机景深。

本创作人鉴于上述先前技术的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年的研究实验后，终于成功研发完成本实用新型的部件取放贴合系统。

实用新型内容

本实用新型为一种部件取放贴合系统，其目的在于：

1.提升部件贴合技术的精准度至次微米(Sub-Micron)等级；

2.解决先前技术的相机景深，无法随基板上堆栈的晶粒高度而调整的问题。

本实用新型的部件取放贴合系统包含支撑架、取放本体、部件观测模块、基板观测模块、承载座及处理模块，其中基板观测模块有二个，分别为第一基板观测模块及第二基板观测模块，部件观测模块仅有一个，但第二基板观测模块系由二个部件观测单元所组成，分别为第一部件观测单元及第二部件观测单元。

其中，基板观测模块设在支撑架上，且基板观测模块的观测方向朝向承载座，其中基板观测模块包含第一基板观测组件与第二基板观测组件，而第一基板观测组件则系由一个第一音圈马达与一个第一基板观测单元相接而成，第二基板观测组件则由第二音圈马达与第二基板观测单元相接而成，其中第一基板观测组件系用于观测基板的基板标签，第二基板观测组件则用于观测部件的部件标签。

其中，取放本体设在支撑架的滑轨上，令取放本体可以在部件观测模块、第一基板观测模块与第二基板观测模块之间移动。

其中，取放本体还包含一个透明的取放单元，且在取放单元的左右两侧分别设有一个取放标签，而取放单元用于将部件由部件待置处移动至承载座上的基板。