[实用新型]部件取放贴合系统有效
申请号: | 202120768313.7 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN214753666U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈律名;蔡宗霖 | 申请(专利权)人: | 邑富股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H04N5/225;H04N5/232;H04N5/247 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;曹娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 贴合 系统 | ||
1.一种部件取放贴合系统,用于将一部件放置在一基板上,其中该部件设有一部件标签,且该基板设有一基板标签,其特征在于,该部件取放贴合系统包含:
一支撑架;
一取放本体,设于该支撑架上,且移动于该基板与该部件的待置处之间,其中该取放本体还包含一取放单元,用于拾取及放置该部件,其中该取放单元设有一取放标签;
一部件观测模块,设于该取放本体的移动范围内,当该取放本体位于该部件观测模块的观测范围内,且该取放单元正拾取该部件时,该部件观测单元同时观测该部件标签与该取放标签;以及
一基板观测模块,设于该支撑架上,且该基板观测模块包含一第一基板观测组件及一第二基板观测组件;
其中,该第一基板观测组件包含一第一基板观测单元,而该第二基板观测组件包含一第二基板观测单元;
其中,当该取放单元将该部件对准于该基板时,该第一基板观测单元观测该基板标签,该第二基板观测单元观测该部件标签。
2.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统,其特征在于,该第一基板观测组件还包含一第一音圈马达,且与该第一基板观测单元连接,其中该第二基板观测组件还包含一第二音圈马达,且与该第二基板观测单元连接。
3.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统,其特征在于,该部件观测模块还包含一第一部件观测单元及一第二部件观测单元,且该第一部件观测单元与该第二部件观测单元相连。
4.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统,其特征在于,该取放单元具透光性。
5.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统,其特征在于,该基板上堆栈多层的该部件。
6.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统,其特征在于,还包含一承载座,设于该基板观测模块的观测范围内,其中该承载座系用于承载及移动该基板,且该承载座的机构为无背隙设计。
7.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统,其特征在于,还包含一处理模块,该处理模块与该基板观测模块及该部件观测模块连接,其中该处理模块系用于执行一影像增强步骤(Image Upscale),其中该影像增强步骤为次像素边缘步骤(Sub Pixel Edge)、先进适应性内插步骤(Advanced Adaptive Interpolation)、超分辨率步骤(Super Resolution)的其中之一或二者以上的组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造