[实用新型]一种用于硅片斜放的舟有效
申请号: | 202120762124.9 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN214848532U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 刘群;庞爱锁;朱太荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 | ||
本实用新型公开了一种用于硅片斜放的舟,包括端板、挂耳、卡接组件和支撑组件,挂耳倾斜固设在端板,卡接组件包括卡接件,支撑组件包括支撑件,卡接件设置有若干卡接槽,支撑件设置有若干支撑槽,对应卡接槽和支撑槽的连线与卡接件和支撑件垂直,挂耳与连线倾斜设置,挂耳控制硅片的倾斜,本实用新型通过将挂耳倾斜设置,从而保证在舟水平放置时,硅片保持倾斜状态,使位于同一槽齿内的两组硅片自行背靠背贴在一起,避免出现硅片的非工艺面进行工艺加工的问题。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,涉及一种用于硅片斜放的舟。
背景技术
在太阳能电池技术领域,硅片通过安放在载具上进入工艺腔体进行各种工艺,通常工艺中硅片需要单面进行工艺,要将不需要进行工艺的面贴合一起,即背靠背插片,水平背靠背插片即背靠背的硅片呈水平放置在位于工艺腔体中的载具上,竖直背靠背插片是硅片呈竖直放置在位于工艺腔体中的载具上,竖直插片,即硅片近似竖直放置,与完全竖直放置有较小几度的倾角,竖直插片的硅片常规是两片硅片背靠背叠放在一起,若完全竖直放置,硅片的倾斜方向会不同,会出现背靠背的硅片倾斜方向不一致,背靠背的硅片中间露出,不该进行工艺的面被进行工艺加工了,形成绕扩散或绕镀,且部分背靠背放置的两个硅片整体在卡槽内倾斜方向可能不一,对自动化取放硅片造成不便,本实用新型有效地解决了这种问题。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种用于硅片斜放的舟。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种用于硅片斜放的舟,其特征在于:包括端板、挂耳、卡接组件和支撑组件,挂耳倾斜固设在端板,卡接组件包括卡接件,支撑组件包括支撑件,卡接件设置有若干卡接槽,支撑件设置有若干支撑槽,对应卡接槽和支撑槽的连线与卡接件和支撑件垂直,挂耳与连线倾斜设置,挂耳控制硅片的倾斜。
进一步的;所述端板设置有三组,两组端板对称分布,卡接组件和支撑组件连接在两组端板之间,挂耳相对于卡接组件和支撑组件倾斜设置;另一组端板设置在两组端板之间且位于卡接组件和支撑组件外侧,用于舟翻转时对硅片进行支撑。
进一步的;所述卡接组件位于两组端板的上方,支撑组件位于两组端板的下方,两组支撑件用于在硅片的下方向上支撑和限制硅片,两组卡接件用于在硅片的上方向下限制硅片,卡接组件和支撑组件在硅片的上下方向对硅片进行限制。
进一步的;所述卡接槽以及支撑槽的开口方向相对于卡接件和支撑件的长度方向垂直向下,且卡接槽以及支撑槽的开口方向相对。
进一步的;所述端板、卡接组件和支撑组件形成硅片的放置区域,通过驱动挂耳带动舟翻转,使硅片放置区域的方向与上下料机中硅片的下料方向一致。
进一步的;所述端板至少设置有两组,两组端板对称分布,卡接组件和支撑组件连接在两组端板之间,挂耳相对于卡接组件和支撑组件倾斜设置。
进一步的;所述卡接组件位于两组端板的上方,支撑组件位于两组端板的下方,两组卡接件位于硅片的左右方向,两组支撑件用于在硅片的下方向上支撑和限制硅片,两组卡接件用于在硅片的左右方向对硅片进行限制,卡接组件和支撑组件在硅片的左右以及下三个方向对硅片进行限制。
进一步的;所述卡接槽的开口方向相对于卡接件和支撑件的长度方向水平垂直,且两组卡接槽的开口方向相对,支撑槽的开口方向位于竖直方向。
进一步的;所述卡接件上固设有若干卡接齿,支撑件上固设有若干支撑齿,相邻的卡接齿形成卡接槽,相邻的支撑齿形成支撑槽。
综上所述,本实用新型的有益之处在于:
1)、本实用新型通过将挂耳倾斜设置,从而保证在舟水平放置时,硅片保持倾斜状态,使位于同一槽齿内的两组硅片自行背靠背贴在一起,避免出现硅片的非工艺面进行工艺加工的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造