[实用新型]一种料盘自动贴标装置

说明书

本实用新型公开了一种料盘自动贴标装置，可应用于自动化贴标设备中；该料盘自动贴标装置包括机座、安装于机座上的工作台、贴标装置和相机组件，所述贴标装置和相机组件通信连接。利用相机组件对料盘成像，根据料盘上条形码与中心孔的具体位置控制贴标装置贴标的位置和角度。

技术领域

本实用新型属于自动化制造技术领域，尤其涉及一种料盘自动贴标装置。

背景技术

目前，在电路板的生产过程中，通常采用表面贴装技术(SMT：Surface MountTechnology)将各种电容、电阻等电子元器件安装于印刷电路板(PCB：Printed CircuitBoard)上。在此过程中，所述电容、电阻等电子元器件的使用频率非常高，因此，SMT生产企业对电子元器件等物料的更新统计要求特别精确。

现有技术中通常采用料盘来盛放所述电容、电阻等电子元器件，大量零件粘贴于料带上，并将所述料带收卷成料盘，并通过点料机对料盘上电子元器件精确计数，在料盘上通过贴附标签记载电子元器件的具体型号、数量等信息，并录入生产管理系统进行记载。

在实际生产中，贴标装置将打印好的标签自动贴附于料盘的上表面，料盘的上表面中心有通孔，周围设有若干扇形孔，在空白部位还贴有条形码，因此操作中通常需要人工干涉才能避免标签贴附于镂空位置或条形码上，整个作业过程中需配备作业员，浪费人力，且容易因疲劳产生差错，若标签覆盖条形码，会造成后续扫码困难，若标签粘贴在镂空处，则标签容易在流转中破损，无法准确显示电子元器件的具体型号、数量等信息，给后续的表面贴装工作带来很大的不便。

因此，有必要提供一种精确控制标签位置和角度的料盘自动贴标装置。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种料盘自动贴标装置，根据条码位置和料盘中心孔位置得出标签的具体粘贴位置，使贴标装置的标签贴附位置精确。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种料盘自动贴标装置，包括机座、安装于机座上的工作台、贴标装置和相机组件，所述相机组件与所述贴标装置通信连接，所述相机组件用于拍摄料盘上表面图像，所述贴标装置用于由确定位置取标并根据图像信息贴附于料盘上指定位置，相机组件将拍摄的具体位置信息传输给贴标装置，协助贴标装置将标签贴附于料盘上的精确位置。

所述相机组件包含第一座体、线轨、滑块和相机，所述第一座体用于固定安装相机组件，所述线轨纵向固定安装于第一座体一侧，所述滑块可滑动地安装于线轨上，所述相机可拆卸地安装于滑块上，通过滑块沿线轨的运动调节相机的高度；所述相机组件还包括光源组件，所述光源组件在第一座体两侧各设置一组；所述光源组件包含横梁、连板、第一安装轴、紧固块和条形光源，所述横梁横向固定安装于第一座体一侧，所述连板一端与第一安装轴固连，另一端可拆卸地连接于横梁上，所述条形光源背面设有卡槽，所述紧固块一侧通过卡槽连接条形光源，并套装固定于第一安装轴，用于补充光源，保证拍摄清晰；所述横梁上设有若干组安装孔，所述连板上对应位置设有弧形孔，所述横梁与连板通过螺栓穿过弧形孔和安装孔固定连接，通过调节弧形孔与安装孔的具体安装位置调节条形光源的安装角度，从而调节光线方向。