[实用新型]一种测量镭射距离的装置

说明书

本实用新型提供一种测量镭射距离的装置，用以测量镭射制程工艺中字符离硅晶圆平边，V型槽，圆弧顶点的距离以及字符串的总长度。该装置包括测量平台，纵向滑块，左右侧滑板；测量平台分为4‑6寸方形区域和8寸圆形区域，两侧有两条滑行轨道用来保证纵向滑块的稳定垂直移动；纵向滑块通过倒T型滑脚镶嵌在测量平台的滑行轨道中起到稳固作用，有两个靠近的平行T型滑行轨道用以固定左右侧滑板；左右侧滑板通过倒T型脚柱滑脚及滑脚镶嵌在纵向滑块的滑行轨道中起到稳固移动的作用。左右侧滑板有便于移动的移动把手，及固定卡尺的左脚固定空及卡尺右脚固定空，在测量无参照物且测量距离大于显微镜最大量程的情况下，此装置可以精确测量到0.01mm的精确度。

技术领域

本实用新型与镭射制程工艺有关；具体设计一种测量镭射距离的装置。

背景技术

为了使硅片的供、需双方便于交流和对硅片能进行有效跟踪，需对硅片做统一标识。常采用镭射刻码技术在硅片表面进行刻码，刻码内容根据客户的要求进行镭射刻码。客户对镭射刻码的间距及字符大小有其特定要求，故需对镭射距离进行测量。

根据SEMI12的要求测量内容包括字符宽度、字符高度、字符间距、字符离中垂线距/字符离倒角转角距、字符离平口距/字符离圆周距/字符离V槽距离、字符Dot直径、字符深度，字符编码原则、字符数量、字符X*Y，LM正反面，字符总长度等，其中字符间距的测量，单点均采用字符单圆点中心为边界量测，双点均采用字符双圆点之间的中心为边界量测。字符离边距离的量测：均采用字符圆点最上缘/最下缘为边界量测最大/最小距离，量测离边距离包含倒角部分。测量一般借助显微镜进行量测，选择合适的放大倍数，先将待测量点相邻的芯片表面聚焦清晰，记录下此时显微镜旋钮刻度值，再调整显微镜，使待测量点的底部出现清洗的亮点，再记录下此时的刻度值，两个刻度值之间的调整幅度为待测量点的深度使用显微镜量测深度，选择合适的放大倍数，先将待测量点相邻的芯片表面聚焦清晰，记录下此时显微镜旋钮刻度值，再调整显微镜，使待测量点的底部出现清晰的亮点，再记录下此时的刻度值，两个刻度值之间的调整幅度为待测量点的深度。显微镜测量精度很高，单其短板在于量程范围小，一般都是毫米以下，在测量字符离中垂线距/字符离倒角转角距、字符离平口/字符离圆周/字符离V槽距离时会超出显微镜测量的范围，常规则使用尺子进行测量，测量出的数值误差很大。

实用新型内容

为了改善上述情况，本实用新型的目的在于提供一种测量镭射距离的装置，可以测量在无参照物的情况下，测量距离大于显微镜的最大量程时，使用该测量装置，提高测量数据的精确度，扩大测量镭射字符的距离。

本实用新型所采用的技术方案：所述装置包括一测量平台与一个纵向滑块和左右两侧滑板；所述测量平台用以放置需测量的硅晶片；所述测量平台两侧有两条凹槽，用来放置纵向滑块；所述纵向滑块有倒T型嵌入轨道，可以稳固移动，有两道平行沟槽用以固定左右两侧滑板。所诉左右两侧滑板平行固定于纵向滑块，可以稳定的左右滑动。在测量无参照物且测量距离大于显微镜最大量程的情况下，此装置可以精确测量，达到0.01mm的精确度，从而提高测量精度。

本实用新型所采用的技术方案：测量装置有一个双圆对接凹槽和一个长方形凹槽以及两道平行的轨道，用来固定测量工件和纵向滑块；

本实用新型所采用的技术方案：为了保持测量的便捷及准确性，纵向滑块及左右两侧滑板采用一体式设计及倒T型嵌入固定；

本实用新型所采用的技术方案：为了避免金属及油脂的污染，整体采用白色PFA材质，使得测量工具可以和晶片接触的部位都是非金属；

基于上述，本实用新型的优点与特点是在显微镜无法测量字符离中垂线距/字符离倒角转角距、字符离平口/字符离圆周/字符离V槽距离时超出显微镜测量的范围，使用尺子测量时，该测量装置在测量晶片字符与晶片平口中垂线的距离，能够精确测量，达到0.01mm，缩小误差值；同时避免了金属测量工具接触晶片导致污染的问题。

附图说明

图1为本实用新型的平面结构示意图。