[实用新型]一种基于SMC封装的闪光灯光源

说明书

本实用新型公开了一种基于SMC封装的闪光灯光源，包括SMC支架，SMC支架上粘设有白光芯片，白光芯片设置在SMC支架光学中心偏0.1‑0.15mm区域处。本实用新型的基于SMC封装的闪光灯光源具有耐温性好、光学性能优异、工序简化和工艺简单的特点。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是指一种基于SMC封装的闪光灯光源。

背景技术

目前市场上闪光灯以2016尺寸为主，常见的封装方式包括PCT材质封装、EMC材质封装和陶瓷封装。目前存在的主要问题为：PCT和EMC材质封装的产品抗硫化和耐温性能较差；陶瓷封装的工艺制造成本高昂，性价比较低，加之采用点胶工艺荧光粉沉淀不均问题，经二次透镜光学处理后，产生黄圈，光斑不良，以上均限制了闪光灯性能的提升。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于SMC封装的闪光灯光源，具有耐温性好、光学性能优异、工序简化和工艺简单的特点。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型公开了一种基于SMC封装的闪光灯光源，包括SMC支架，SMC支架上粘设有白光芯片，白光芯片设置在SMC支架光学中心偏0.1-0.15mm区域处。

进一步地，SMC支架与白光芯片之间设有镀银层，白光芯片的正负极与镀银层电连接。通过镀银层，有效保证了SMC支架与白光芯片的导热性、导电性的效果。

进一步地，镀银层表面设有粘合胶层，粘合胶层把白光芯片粘附在SMC支架上。通过粘合胶层，有效实现了白光芯片固定在SMC支架上，且粘合工艺操作简单便捷。

进一步地，所述SMC支架上设有与镀银层电连接的键合金线，白光芯片通过键合金线与电源实现电气通路，通过采用键合金线的电气连接方式，既保证电气连接可靠性，又保证了其加工的便捷性。

进一步地，SMC支架的填料为高透明度的硅胶，充分发挥硅胶与SMC支架相容性好、透光性、导热性好的特点，提升闪光灯的光学性能和散热性能。

进一步地，粘合胶层热固化成型设置在SMC支架表面上，操作工艺简单便捷，可以采用现有的烘烤方式进行热固化成型。

进一步地，镀银层间隔式设置形成正极连接区和负极连接区，正极连接区、负极连接区通过粘合胶层绝缘阻隔，保证电气连接的可靠性，避免短路。

进一步地，正极连接区、负极连接区均为圆形或椭圆形区域，具有充分的电气连接区域，保证了电气连接的可靠性。

进一步地，白光芯片为双电极白光芯片，便于电气导通，也具有较好的电气连接可靠性。

本实用新型一种基于SMC封装的闪光灯光源，具有如下的有益效果：

第一、耐温性好，在支架选择上，本实用新型采用硅胶材质的SMC支架进行封装，充分发挥SMC支架耐热性高、反射率高、抗UV性强的优势，有效抗硫化和耐高温；

第二、光学性能优异，在芯片选择上，本实用新型采用白光芯片，可有效改善光斑，提升产品良率，提升产品颜色一致性，减小产品光衰，偏心设置的方式也可以有效避免光斑对于光学性能的影响；

第三、工序简化，在芯片选择上，本实用新型采用白光芯片，相对于传统闪光灯光源封装白光常规方案为采用蓝光芯片上涂黄色覆荧光粉激发而言，采用白光芯片，删减荧光配粉方案工序，提高生产效率，降低了人工成本和生产成本；

第四、操作简单，在工艺上，本实用新型用固晶机点高导热高反射乳白色粘合胶在SMC支架功能区内，通过PR编程，将白光芯片偏心固在镀银层的SMC支架上，再通过键合金线实现电气连接，填充高折射率透明硅胶，烘烤，分选工艺等方案实现，工艺实现性简单便捷。

附图说明