[实用新型]一种基于SMC封装的闪光灯光源有效
| 申请号： | 202120755997.7 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN214753751U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 廖勇军;张坤;张诺寒;李文庭 | 申请（专利权）人： | 东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人： | 莫锡斌 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 smc 封装 闪光灯 光源 | ||
1.一种基于SMC封装的闪光灯光源，包括SMC支架，其特征在于：所述SMC支架上粘设有白光芯片，所述白光芯片设置在SMC支架光学中心偏0.1-0.15mm区域处。
2.根据权利要求1所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述SMC支架与所述白光芯片之间设有镀银层，所述白光芯片的正负极与镀银层电连接。
3.根据权利要求2所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述镀银层表面设有粘合胶层，所述粘合胶层把所述白光芯片粘附在SMC支架上。
4.根据权利要求3所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述SMC支架上设有与镀银层电连接的键合金线，所述白光芯片通过键合金线与电源实现电气通路。
5.根据权利要求4所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述SMC支架的填料为高透明度的硅胶。
6.根据权利要求5所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述粘合胶层热固化成型设置在所述SMC支架表面上。
7.根据权利要求6所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述镀银层间隔式设置形成正极连接区和负极连接区，所述正极连接区、负极连接区通过粘合胶层绝缘阻隔。
8.根据权利要求7所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述正极连接区、负极连接区均为圆形或椭圆形区域。
9.根据权利要求8所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述白光芯片为双电极白光芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司，未经东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120755997.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电缆终端与母排之间的连接结构
- 下一篇：一种中间左吹面风道多点切割新型设备
- 同类专利
- 专利分类
