[实用新型]一种墨盒再生芯片连接结构有效

专利信息
申请号: 202120750631.0 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN215321484U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 陈俊峰 申请(专利权)人: 上海喆启电子科技有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 安徽权小七知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34172 代理人: 闵兴伍
地址: 上海市普陀区真南*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 墨盒 再生 芯片 连接 结构
【说明书】:

实用新型涉及打印机墨盒技术领域,更具体地说是涉及一种墨盒再生芯片连接结构,包括墨盒、软排线和再生芯片,所述软排线包括顶壁和侧壁,所述顶壁与所述墨盒固定连接,所述再生芯片与所述侧壁的反面固定连接,所述侧壁通过固定销与所述墨盒连接;再生芯片被固定在墨盒和软排线的侧壁之间,既使再生墨盒的外观保持美观,又对再生芯片起保护作用。

技术领域

本实用新型涉及打印机墨盒技术领域,更具体地说是涉及一种墨盒再生芯片连接结构。

背景技术

将废弃墨盒回收重复利用的生产过程中,需要固定再生芯片,传统的再生芯片固定方式使得再生芯片暴露在软排线的外侧,既影响回收墨盒的外观,也加速了再生芯片的损耗。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足之处,本实用新型提供了一种墨盒再生芯片连接结构,用于解决上述技术问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种墨盒再生芯片连接结构,包括墨盒、软排线和再生芯片,所述软排线包括顶壁和侧壁,所述顶壁与所述墨盒固定连接,所述再生芯片与所述侧壁的反面固定连接,所述侧壁通过固定销与所述墨盒连接。

优选地,所述再生芯片的触点与所述软排线的触点压焊连接。

优选地,所述软排线设有与所述固定销相配合的通孔,所述通孔对称设置于再生芯片连接处的上方和下方。

优选地,所述固定销的数量是4且对称分布。

本实用新型的有益效果为:

通过压焊的方式使再生芯片贴合在软排线侧壁的反面,再安装固定销,再生芯片被固定在墨盒和软排线的侧壁之间,既使再生墨盒的外观保持美观,又对再生芯片起保护作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型保护的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图;

附图中,各标号所代表的部件如下:

1-墨盒,2-软排线,3-再生芯片,4-顶壁,5-侧壁,6-反面,7-固定销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,一种墨盒再生芯片连接结构,包括墨盒1、软排线2和再生芯片3,软排线2包括顶壁4和侧壁5,顶壁4与墨盒1固定连接,再生芯片3与侧壁5的反面6固定连接,侧壁5通过固定销7与墨盒1连接。

其中,再生芯片3的触点与软排线2的触点压焊连接。

其中,软排线2设有与固定销7相配合的通孔,通孔对称设置于再生芯片3连接处的上方和下方。

其中,固定销7的数量是4且对称分布。

本实用新型的工作原理是:通过压焊的方式将再生芯片3触点与软排线2的触点连接,使再生芯片3贴合在软排线2侧壁5的反面6,再安装固定销7,再生芯片3被固定在墨盒1和软排线2的侧壁5之间。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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