[实用新型]一种墨盒再生芯片连接结构有效
申请号: | 202120750631.0 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN215321484U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 陈俊峰 | 申请(专利权)人: | 上海喆启电子科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 安徽权小七知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34172 | 代理人: | 闵兴伍 |
地址: | 上海市普陀区真南*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 墨盒 再生 芯片 连接 结构 | ||
1.一种墨盒再生芯片连接结构,包括墨盒(1)、软排线(2)和再生芯片(3),其特征在于:所述软排线(2)包括顶壁(4)和侧壁(5),所述顶壁(4)与所述墨盒(1)固定连接,所述再生芯片(3)与所述侧壁(5)的反面(6)固定连接,所述侧壁(5)通过固定销(7)与所述墨盒(1)连接。
2.根据权利要求1所述的墨盒再生芯片连接结构,其特征在于:所述再生芯片(3)的触点与所述软排线(2)的触点压焊连接。
3.根据权利要求1所述的墨盒再生芯片连接结构,其特征在于:所述软排线(2)设有与所述固定销(7)相配合的通孔,所述通孔对称设置于再生芯片(3)连接处的上方和下方。
4.根据权利要求3所述的墨盒再生芯片连接结构,其特征在于:所述固定销(7)的数量是4且对称分布。
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