[实用新型]一种新型的传感器结构有效

专利信息
申请号: 202120745606.3 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN216815538U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王秀妹;黄水芳;戴骏平;翁仙辉 申请(专利权)人: 同致电子科技(厦门)有限公司
主分类号: G01D11/30 分类号: G01D11/30;G01D11/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 罗恒兰
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 传感器 结构
【说明书】:

实用新型涉及一种新型的传感器结构,其包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板;所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片,所述电路板设置在壳体内,且与陶瓷震荡片电连接;所述底座设有连接端和插接端,所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针;所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端;所述连接端与壳体连接;所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。本实用新型将电路板内藏于检知器中,从而减少了灌封胶、泡棉等器件的使用,减少传感器的器件数量,简化传感器结构,减小了传感器体积占比;同时,本实用新型简化了底座的结构,使得检知器与底座组装后形成的传感器体积进一步减小。

技术领域

本实用新型涉及传感器结构技术领域,具体涉及一种新型的传感器结构。

背景技术

如图1所示,现有车载所用到的传感器一般包括端子座7’、PCB板6’、检知器1’、灌封胶、泡棉5’、内橡胶套4’、外橡胶套2’以及与端子座7’配合的上盖3’。该传感器结构主要存在以下问题:

一、产品体积较大;

检知器1’、端子座7’和PCB板6’三个器件的个体体积比较大,端子座7’既要为PCB板6’和检知器1’留出一定的安装空间,也要留出与车体配合的插接端;而且端子座7’和检知器1’的空间相对独立(没有相互的融合和包含关系),所以组装后提及很大。而OEM车厂对传感器的小型化和轻量化要求越来越高,满足客户需求是必然。

二、组装的过程比较繁琐,需要经过多道工序;

现有的传感器组装过程为:检知器喷漆→检知器同内橡胶套组合→点胶并添加泡棉→同端子座组合→盖上上盖→焊接PCB板→灌胶→上外橡胶套→成品测试→包装。

三、多工序和多器件,造成产品成本较高。

本设计人针对上述存在的问题进行深入构思,遂产生本案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的传感器结构,其结构简单,体积小。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种新型的传感器结构,其包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板;

所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片,所述电路板设置在壳体内,且与陶瓷震荡片电连接;

所述底座设有连接端和插接端,所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针;所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端;所述连接端与壳体连接;所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。

所述壳体内设有容置电路板的第一安装槽,该第一安装槽开口朝向底座。

所述壳体内还设有容置陶瓷震荡片的第二安装槽,该第二安装槽与第一安装槽连通;所述电路板设于第一安装槽时,其背面朝向第二安装槽。

所述陶瓷真单片与电路板通过细导线连接。

所述电路板与PIN针通过细导线连接。

所述电路板为PCB或FPC。

采用上述方案后,一方面,本实用新型将电路板内藏于检知器,以减少了灌封胶、泡棉等器件的使用,减少传感器的组成器件数量,简化传感器结构,减小传感器体积占比;另一方面,简化底座结构,减小单个器件的体积占比,进一步较小传感器体积。本实用新型结构简单,产品体积小,组装工序简单,可以减少组装时间,减少人力投入。

附图说明

图1为现有的传感器结构示意图;

图2为本实用新型传感器结构示意图;

图3为本实用新型传感器的结构分解图;

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