[实用新型]一种新型的传感器结构有效
| 申请号： | 202120745606.3 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN216815538U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王秀妹;黄水芳;戴骏平;翁仙辉 | 申请（专利权）人： | 同致电子科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/30 | 分类号： | G01D11/30;G01D11/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 罗恒兰 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 传感器 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的传感器结构，其特征在于：包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；
所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；
所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述壳体内设有容置电路板的第一安装槽，该第一安装槽开口朝向底座。
3.根据权利要求2所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述壳体内还设有容置陶瓷震荡片的第二安装槽，该第二安装槽与第一安装槽连通；所述电路板设于第一安装槽时，其背面朝向第二安装槽。
4.根据权利要求1所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述陶瓷真单片与电路板通过细导线连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述电路板与PIN针通过细导线连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述电路板为PCB或FPC。
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