[实用新型]一种电子产品散热装置

说明书

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种电子产品散热装置，包括壳体、设置在壳体内的安装基座以及分别设置在安装基座上的风扇组件和散热鳍片；所述壳体设有相互连接的主控电路板和发热芯片，所述发热芯片设置在主控电路板的一侧；所述安装基座设置在所述主控电路板的一侧，所述安装基座包括底板，所述底板包括并排设置的第一容置区域和第二容置区域，所述第二容置区域朝壳体底部方向的投影面覆盖所述发热芯片；所述风扇组件设置在第一容置区域内，所述散热鳍片设置在第二容置区域。保证散热过程产生的散热风向只能在散热装置内流通，使得电子产品的散热性能得到提升，同时，风扇组件与散热鳍片并排设置还能降低散热装置的厚度。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种电子产品散热装置。

背景技术

电子产品在工作状态下会产生大量的热量，其中电子产品的芯片处理器在运行状态产生的热量最高，产生的热量在机体内扩散和传导会对其他电子元器件造成损害。现有的应用在电子产品中的散热装置，多通过风冷的方式将热量导向外部，但是仍然不能很好的控制热量在机体内的扩散，导致散热性能不能得到很好的提升，同时，现有散热装置整体占用体积大，不符合电子产品小型号的发展特点。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是一种电子产品散热装置，在保证散热装置的厚度降低的同时，保证散热性能得到提升。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种电子产品散热装置，包括具有开口的壳体、盖设于壳体开口的面盖、设置在壳体内的安装基座以及分别设置在安装基座上的风扇组件和散热鳍片；

所述壳体设有电路元件，所述电路元件包括相互连接的主控电路板和发热芯片，所述发热芯片设置在主控电路板的一侧；

所述安装基座设置在所述主控电路板的一侧，所述安装基座包括底板，所述底板的一端面与所述壳体的底部连接，所述底板的另一端面包括并排设置的第一容置区域和第二容置区域，所述第二容置区域朝壳体底部方向的投影面覆盖所述发热芯片；

所述底板对应第一容置区域的中心位置设有第一穿孔，所述底板对应第二容置区域的中心位置设有第二穿孔；所述风扇组件设置在第一容置区域内并覆盖所述第一穿孔，所述散热鳍片设置在第二容置区域并覆盖所述第二穿孔，且所述散热鳍片与所述发热芯片之间具有第一间隙；

所述面盖对应所述风扇组件所在位置设有进风孔，所述散热鳍片的散热通道对应的出风口位于所述散热鳍片远离风扇组件的一端，所述壳体靠近散热鳍片的出风口的侧壁上设有与所述出风口相对的出风孔；

所述第一容置区域靠近主控电路板的一端设有朝壳体的底部凹陷形成的让位槽，所述风扇组件对应所述让位槽所在位置设有突出部，所述突出部与所述让位槽之间具有第二间隙，所述主控电路板的电源线穿过所述第二间隙并分别与所述让位槽的侧壁和突出部接触；

所述底板靠近主控电路板的一端除让位槽所在位置的边沿设有与所述底板垂直的第一侧围板，所述底板远离主控电路板的一端的边沿设有与所述底板垂直的第二侧围板，所述面盖分别与所述第一侧围板和第二侧围板接触。

进一步的，所述底板对应第一容置区域的边沿朝壳体底部方向的投影面呈类四边形；

所述让位槽位于类四边形对应的一顶角位置，且让位槽对应的一顶角呈弧形倒角。

进一步的，所述散热鳍片上设有两条以上依次排列设置的条形通槽；

两条所述条形通槽共同组成所述散热鳍片的散热通道。

进一步的，所述底板对应第二容置区域的边沿所在位置设有四个卡扣，四个所述卡扣呈两两相对设置；

每个所述卡扣所在位置设置有一中空槽体，所述卡扣与所述散热鳍片的底部卡合。