[实用新型]一种电子产品散热装置

权利要求书

1.一种电子产品散热装置，其特征在于，包括具有开口的壳体、盖设于壳体开口的面盖、设置在壳体内的安装基座以及分别设置在安装基座上的风扇组件和散热鳍片；

所述壳体设有电路元件，所述电路元件包括相互连接的主控电路板和发热芯片，所述发热芯片设置在主控电路板的一侧；

所述安装基座设置在所述主控电路板的一侧，所述安装基座包括底板，所述底板的一端面与所述壳体的底部连接，所述底板的另一端面包括并排设置的第一容置区域和第二容置区域，所述第二容置区域朝壳体底部方向的投影面覆盖所述发热芯片；

所述底板对应第一容置区域的中心位置设有第一穿孔，所述底板对应第二容置区域的中心位置设有第二穿孔；所述风扇组件设置在第一容置区域内并覆盖所述第一穿孔，所述散热鳍片设置在第二容置区域并覆盖所述第二穿孔，且所述散热鳍片与所述发热芯片之间具有第一间隙；

所述面盖对应所述风扇组件所在位置设有进风孔，所述散热鳍片的散热通道对应的出风口位于所述散热鳍片远离风扇组件的一端，所述壳体靠近散热鳍片的出风口的侧壁上设有与所述出风口相对的出风孔；

所述第一容置区域靠近主控电路板的一端设有朝壳体的底部凹陷形成的让位槽，所述风扇组件对应所述让位槽所在位置设有突出部，所述突出部与所述让位槽之间具有第二间隙，所述主控电路板的电源线穿过所述第二间隙并分别与所述让位槽的侧壁和突出部接触；

所述底板靠近主控电路板的一端除让位槽所在位置的边沿设有与所述底板垂直的第一侧围板，所述底板远离主控电路板的一端的边沿设有与所述底板垂直的第二侧围板，所述面盖分别与所述第一侧围板和第二侧围板接触。

2.根据权利要求1所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述底板对应第一容置区域的边沿朝壳体底部方向的投影面呈类四边形；

所述让位槽位于类四边形对应的一顶角位置，且让位槽对应的一顶角呈弧形倒角。

3.根据权利要求1所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述散热鳍片上设有两条以上依次排列设置的条形通槽；

两条以上所述条形通槽共同组成所述散热鳍片的散热通道。

4.根据权利要求3所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述底板对应第二容置区域的边沿所在位置设有四个卡扣，四个所述卡扣呈两两相对设置；

每个所述卡扣所在位置设置有一中空槽体，所述卡扣与所述散热鳍片的底部卡合。

5.根据权利要求3所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述风扇组件包括风扇本体和安装座，所述安装座设置在所述第一容置区域内，所述安装座的底壁的中心位置设有圆形通孔，所述安装座还包括设置在底壁周沿且垂直于所述底壁的U形围板，且所述U形围板对应的U形的开口朝向所述散热鳍片，所述U形围板和底壁共同形成能够容纳所述风扇本体的腔室。

6.根据权利要求5所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述第一容置区域远离第二容置区域的一端的边沿的中点位置上设有一限位挡块，所述限位挡块靠近风扇组件的一侧面为与所述U形围板相适配的弧面。

7.根据权利要求1所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述面盖的外表面设有散热硅胶层。

8.根据权利要求1所述一种电子产品散热装置，其特征在于，所述散热鳍片靠近发热芯片的一侧壁上涂覆有导热硅脂。