[实用新型]一种探针台真空腔装置

说明书

本实用新型涉及半导体测试技术领域，公开了一种探针台真空腔装置，包括真空腔体以及与真空腔体连通的抽真空管道，真空腔体包括同轴嵌套设置的外腔体和内腔体，外腔体和内腔体之间为保温腔，外腔体与内腔体一一对应设有外探测孔和内探测孔，相对应的外探测孔和内探测孔构成探测孔，内腔体内设有载物台，载物台的高度与探测孔的高度相适应，载物台上设有加热模块和温度传感器，载物台内设有冷源循环通道，冷源循环通道的两端分别通过管道连接至真空腔体的外部；本实用新型提供的一种探针台真空腔装置，解决了现有探针台的真空腔存在升温速度慢，对半导体器件的测试效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种探针台真空腔装置。

背景技术

为了检测不同温度环境下的半导体器件的性能，通常采用真空腔为半导体器件检测提供可调温度的密封腔体结构，将半导体器件放置在能够控制温度的真空腔内进行测试。目前传统的探针台的真空腔装置存在的问题是，单层腔体结构设计，温度扩散快，保温效果不好，传统的单层真空腔体的升温时间需要在1小时左右，升温过程慢，检测之前的升温等待时间较长，直接影响到半导体器件的测试工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种探针台真空腔装置，解决了现有探针台的真空腔存在升温速度慢，对半导体器件的测试效率低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种探针台真空腔装置，包括真空腔体以及与真空腔体连通的抽真空管道，所述真空腔体包括同轴嵌套设置的外腔体和内腔体，所述外腔体和内腔体之间为保温腔，所述外腔体与内腔体一一对应设有外探测孔和内探测孔，相对应的外探测孔和内探测孔构成探测孔，所述内腔体内设有载物台，所述载物台的高度与探测孔的高度相适应，所述载物台上设有加热模块和温度传感器，所述载物台内设有冷源循环通道，所述冷源循环通道的两端分别通过管道连接至真空腔体的外部。

本技术方案中，由于真空腔体包括同轴嵌套设置的外腔体和内腔体，内腔体与外腔体之间具有一定的间隔，形成了保温腔，同时内腔体的设置，也缩小了加热面积，加热更为均匀、高效；外腔体和内腔体分别对应设有外探测孔和内探测孔，能够方便用于调整探针位置的探针移动杆伸入到内腔体内；内腔体内设有载物台，载物台上用于放置测试样品，载物台的高度与探测孔的高度相适应，方便通过探针进行检测，载物台上的加热模块实现对载物台的温度调节，温度传感器能够检测温度，并将检测结果反馈给控制主机，冷源循环通道用于实现冷源的通过，从而实现对载物台的降温，可以采用向冷源循环通道内通入液氮的方式实现快速降温。

由此可知，本技术方案考虑到了传统真空腔采用单层设计存在升温速度慢的问题，通过采用外腔体和内腔体的嵌套设置，升温过程大概仅需30-40分钟左右，采用双层嵌套的真空腔体结构设计，不仅具有保温效果好的优势，能够提高升温的均匀性，且升温速度更快，从而节省了检测之前的升温等待时间，提高了检测效率。

进一步的，为了使得载物台的高度与探测孔的高度相适应，所述内腔体的内底壁上设有支撑柱，所述载物台安装在支撑柱的上端。

进一步的，为了方便实现冷源的循环，所述内腔体的内底壁内设有冷源连通道，所述冷源循环通道的出口端通过第一管道与冷源连通道的入口端连接，所述冷源连通道的出口端通过第二管道连接至真空腔体的外部。

进一步的，为了方便实现冷源的入口和出口均从真空腔体的一处进行连通，精简线路结构，所述内腔体内设有连接管，所述连接管的一端为封堵端，该连接管的另一端为连接端，所述第二管道与连接管连通，所述冷源循环通道的入口端连接有冷源进入管道，所述冷源进入管道穿过连接管的外壁并沿着连接管的长度方向向连接端延伸并伸出连接端。

进一步的，为了方便实现连接端与外部管道的连接，所述连接端设有连接法兰。

进一步的，为了方便实现抽真空，所述抽真空管道设置在外腔体的底部。