[实用新型]一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置

说明书

本实用新型涉及一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置，设置有进料结构将电子元器件传送至测试结构处进行测试；第一气缸驱动测试探针下移接触电子元器件的脚位以测试其性能，分选装置分选不同性能的电子元器件，并将性能符合要求的电子元器件推出并传送至整形切脚结构处；定位切脚装置和辅助定位装置间隔设置并分别由驱动装置驱动相向运动至闭合状态以将电子元器件整形，并对电子元器件的脚位进行切除；出料结构将切除后的电子元器件推出整形切脚结构外进行收集。本实用新型的自动化装置能够自动完成电子元器件的性能测试及整形切脚工作，实现自动化生产，加工效率高，降低人工和时间成本，而且加工出来的产品质量一致性好，质量高。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置。

背景技术

为了保证产品的外观和焊接要求，电子元器件在安装于电路板之前需要进行整形切脚。目前，对于电子元器件的整形切脚一般采用手工操作，这种人工整形切脚方式不仅仅费时费力，效率低下，而且加工出来的产品质量无法保持一致，影响使用质量。因此，现有技术有待发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置，旨在解决电子元器件加工效率低、产品质量参差不齐的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型提供了一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置，包括机架以及设置于机架上的进料结构、测试结构、整形切脚结构、出料结构；

所述进料结构用于将电子元器件传送至所述测试结构处进行测试；

所述测试结构包括转盘以及设置于转盘上方的测试装置、若干个分选装置，所述测试装置包括测试仪、与测试仪连接的测试探针、以及驱动测试探针上下移动的第一气缸，所述第一气缸驱动所述测试探针下移接触电子元器件的脚位以测试其性能，所述分选装置用于分选不同性能的电子元器件，并将性能符合要求的电子元器件推出并传送至所述整形切脚结构处；

所述整形切脚结构包括定位切脚装置、辅助定位装置和驱动装置，所述定位切脚装置和所述辅助定位装置间隔设置并分别由所述驱动装置驱动相向运动至闭合状态以将电子元器件整形，并对电子元器件的脚位进行切除；

所述出料结构用于将切除后的电子元器件推出所述整形切脚结构外进行收集。

进一步地，所述进料结构包括支架以及设置于支架上的X轴位移装置、Y轴位移装置，所述X轴位移装置包括第一电机和第一传送带，所述支架两端设置有第一主动轴和第一从动轴，所述第一主动轴与所述第一电机的输出轴连接，所述第一传送带分别缠绕于所述第一主动轴和所述第一从动轴上形成环状，所述第一传送带上设置有托盘用于放置电子元器件，所述Y轴位移装置用于将电子元器件推进所述测试结构处。

进一步地，所述支架于所述转盘入口处设置有挡板；

所述Y轴位移装置包括固定架以及设置于固定架上的第二电机、第一滑轨、第一滑块，所述第一滑块滑动设置于所述第一滑轨上并连接有第一推杆，所述第一滑轨与所述挡板平行设置以使得所述第一推杆沿着所述挡板运行，所述第二电机连接有穿过所述固定架的丝杆，所述丝杆穿过所述第一滑块并套设有推动块，所述第二电机驱动带动所述丝杆旋转，进而带动所述推动块推动所述第一滑块沿着所述第一滑轨滑动，以带动所述第一推杆沿着所述挡板运行将电子元器件推入所述转盘内。

进一步地，还包括如干个传送结构，所述传送结构设置于所述进料结构与所述转盘之间和/或设置于所述转盘与所述整形切脚结构之间，所述传送结构包括固定边板、第三电机和第二传送带，所述固定边板两端设置有第二主动轴和第二从动轴，所述第二主动轴与所述第三电机的输出轴连接，所述第二传送带分别缠绕于所述第二主动轴和所述第二从动轴上形成环状。