[实用新型]一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置有效
申请号: | 202120720237.2 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN214718567U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 周瑞兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市佰瑞智能设备有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;B21F11/00 |
代理公司: | 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 | 代理人: | 周斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 测试 整形 自动化 装置 | ||
1.一种用于电子元器件测试、整形及切脚的自动化装置,其特征在于,包括机架以及设置于机架上的进料结构、测试结构、整形切脚结构、出料结构;
所述进料结构用于将电子元器件传送至所述测试结构处进行测试;
所述测试结构包括转盘以及设置于转盘上方的测试装置、若干个分选装置,所述测试装置包括测试仪、与测试仪连接的测试探针、以及驱动测试探针上下移动的第一气缸,所述第一气缸驱动所述测试探针下移接触电子元器件的脚位以测试其性能,所述分选装置用于分选不同性能的电子元器件,并将性能符合要求的电子元器件推出并传送至所述整形切脚结构处;
所述整形切脚结构包括定位切脚装置、辅助定位装置和驱动装置,所述定位切脚装置和所述辅助定位装置间隔设置并分别由所述驱动装置驱动相向运动至闭合状态以将电子元器件整形,并对电子元器件的脚位进行切除;
所述出料结构用于将切除后的电子元器件推出所述整形切脚结构外进行收集。
2.根据权利要求1所述的自动化装置,其特征在于,所述进料结构包括支架以及设置于支架上的X轴位移装置、Y轴位移装置,所述X轴位移装置包括第一电机和第一传送带,所述支架两端设置有第一主动轴和第一从动轴,所述第一主动轴与所述第一电机的输出轴连接,所述第一传送带分别缠绕于所述第一主动轴和所述第一从动轴上形成环状,所述第一传送带上设置有托盘用于放置电子元器件,所述Y轴位移装置用于将电子元器件推进所述测试结构处。
3.根据权利要求2所述的自动化装置,其特征在于,所述支架于所述转盘入口处设置有挡板;
所述Y轴位移装置包括固定架以及设置于固定架上的第二电机、第一滑轨、第一滑块,所述第一滑块滑动设置于所述第一滑轨上并连接有第一推杆,所述第一滑轨与所述挡板平行设置以使得所述第一推杆沿着所述挡板运行,所述第二电机连接有穿过所述固定架的丝杆,所述丝杆穿过所述第一滑块并套设有推动块,所述第二电机驱动带动所述丝杆旋转,进而带动所述推动块推动所述第一滑块沿着所述第一滑轨滑动,以带动所述第一推杆沿着所述挡板运行将电子元器件推入所述转盘内。
4.根据权利要求1所述的自动化装置,其特征在于,还包括如干个传送结构,所述传送结构设置于所述进料结构与所述转盘之间和/或设置于所述转盘与所述整形切脚结构之间,所述传送结构包括固定边板、第三电机和第二传送带,所述固定边板两端设置有第二主动轴和第二从动轴,所述第二主动轴与所述第三电机的输出轴连接,所述第二传送带分别缠绕于所述第二主动轴和所述第二从动轴上形成环状。
5.根据权利要求1所述的自动化装置,其特征在于,还包括若干个推动结构,所述推动结构包括第二气缸以及第二推杆,所述第二推杆与所述第二气缸的输出轴连接,用于推动电子元器件滑动运行。
6.根据权利要求1所述的自动化装置,其特征在于,所述转盘上设置有若干个用于放置电子元器件的摆放位,所述测试结构还包括第二滑轨和第二滑块,所述第二滑块与所述第一气缸连接并滑动设置于所述第二滑块上,所述测试仪固定于所述第二滑块上。
7.根据权利要求1所述的自动化装置,其特征在于,每一所述分选装置包括第三气缸以及第三推杆,所述第三推杆与所述第三气缸的输出轴连接,用于推动电子元器件运行至所述转盘外进行回收,或者运行至所述整形切脚结构处。
8.根据权利要求1所述的自动化装置,其特征在于,所述定位切脚装置包括第一整形夹具、切刀、推板、第一整形板以及弹簧,所述推板与对应的驱动装置连接,所述第一整形板与所述推板活动连接且两者之间设置有所述弹簧,所述第一整形夹具与所述第一整形板固定连接,所述切刀设置于所述第一整形夹具上方并穿过所述第一整形板与所述推板固定连接;
所述辅助定位装置包括第二整形板以及设置于第二整形板上的第二整形夹具,所述第二整形板与对应的驱动装置固定连接。
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