[实用新型]电路板组件和服务器

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体提供一种电路板组件和服务器。所述电路板组件包括PCB板、多块芯片以及至少一个散热器；多块所述芯片间隔设置在所述PCB板上；每个所述散热器都与至少两块所述芯片焊接。本实用新型提供的散热器与芯片连接的稳定性较好、芯片对散热器支撑的稳定性较高，散热器抵抗侧向推力及抗冲击力的性能较好，使用该电路板组件的服务器在运输、搬动以及使用过程中散热器不易从芯片表面脱离，产品质量较为稳定。

【技术领域】

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种电路板组件和服务器。

【背景技术】

随着计算机技术的高速发展，计算运行速度越来越快，产生的热量也会越来越多，如何及时散热以保证计算不受温度影响且能保持高效的运行显得尤为重要。为了及时散热，现有技术在电路板等产生热量的电子器件表面增设散热器，如将散热器设置在PCB板的芯片表面，从而起到对芯片进行散热的效果。但是，现有散热器与芯片连接的方式存在以下缺陷：

一个散热器只能焊接在一个芯片上，散热器和芯片之间为单点焊接，导致散热器的支撑稳定性、抵抗侧向推力能力、抗冲击力等相对较弱，散热器相对容易在设备的运输、搬动以及使用中容易与芯片脱离，从而造成散热作用失效。

因此，有必要提供一种新的技术方案以解决现有计算设备中的散热器存在的上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一在于提供一种电路板组件，以解决现有电路板组件中散热器易与芯片脱离的问题。

为实现上述技术目标，本实用新型采用的技术方案如下：

电路板组件，所述电路板组件包括PCB板、多块芯片以及至少一个散热器；

多块所述芯片间隔设置在所述PCB板上；

每个所述散热器都与至少两块所述芯片焊接。

在一种可能的实施方式中，每个所述散热器都与两块相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与三块两两相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与四块两两相邻设置的所述芯片焊接。

在一种可能的实施方式中，每个所述散热器都包括底板和多片散热片；所述底板包括导热部和焊接部；所述导热部具有第一端面和与所述第一端面相对设置的第二端面，所述焊接部的一端与所述第一端面连接、另一端与所述芯片焊接；多片所述散热片间隔布设于所述第二端面上，且多片所述散热片沿所述第一端面至所述第二端面的方向远离所述底板延伸设置。

在一种可能的实施方式中，所述PCB板包括第一板体和第二板体；

所述第一板体具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘；所述第二板体凸设于所述第一边缘，且所述第二板体沿所述第二边缘至所述第一边缘的方向远离所述第一板体延伸设置，多块所述芯片均设于所述第一板体上。

在一种可能的实施方式中，所述第一板体还具有连接于所述第一边缘和所述第二边缘之间的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘与所述第四边缘相对设置，所述第二板体的一边缘与所述第三边缘齐平。

在一种可能的实施方式中，多块所述芯片分成多行多列的方式分布于所述PCB板上；

或者，多块所述芯片成多行多列阵列分布于所述PCB板上，且自所述第四边缘至所述第三边缘的方向上，多块所述芯片间的间距逐渐增大，所述散热器在所述第四边缘至所述第三边缘方向上的尺寸逐渐增大。

在一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括两个电源端子，两个所述电源端子都设于所述第二板体上。

在一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括数据接口，所述数据接口设于所述第二板体上。