[实用新型]电路板组件和服务器

权利要求书

1.电路板组件，其特征在于：所述电路板组件包括PCB板、多块芯片以及至少一个散热器；

多块所述芯片间隔设置在所述PCB板上；

每个所述散热器都与至少两块所述芯片焊接；

所述PCB板包括第一板体；所述第一板体具有第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边缘与第二边缘相对设置，所述第三边缘和所述第四边缘相对设置且分别连接于所述第一边缘和所述第二边缘；多块所述芯片均设于所述第一板体上；

多块所述芯片成多行多列阵列分布于所述PCB板上，且自所述第四边缘至所述第三边缘的方向上，多块所述芯片间的间距逐渐增大，所述散热器在所述第四边缘至所述第三边缘方向上的尺寸逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：每个所述散热器都与两块相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与三块两两相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与四块两两相邻设置的所述芯片焊接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：每个所述散热器都包括底板和多片散热片；所述底板包括导热部和焊接部；所述导热部具有第一端面和与所述第一端面相对设置的第二端面，所述焊接部的一端与所述第一端面连接、另一端与所述芯片焊接；多片所述散热片间隔布设于所述第二端面上，且多片所述散热片沿所述第一端面至所述第二端面的方向远离所述底板延伸设置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于：所述PCB板还包括第二板体；

所述第二板体凸设于所述第一边缘，且所述第二板体沿所述第二边缘至所述第一边缘的方向远离所述第一板体延伸设置。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于：所述第二板体的一边缘与所述第三边缘齐平。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板组件还包括两个电源端子，两个所述电源端子都设于所述第二板体上。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板组件还包括数据接口，所述数据接口设于所述第二板体上。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于：两个所述电源端子和所述数据接口都设于所述第二板体的同一侧表面上，且两个所述电源端子之间以及所述电源端子与所述数据接口之间都具有间隙。

9.服务器，其特征在于：所述服务器包括权利要求1至8任一项所述的电路板组件。