[实用新型]一种单晶硅片研磨用注沙系统有效

专利信息
申请号: 202120712424.6 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN214560069U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 傅昭林;张超;赵富军 申请(专利权)人: 成都青洋电子材料有限公司
主分类号: B24B57/04 分类号: B24B57/04
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 詹权松
地址: 611200 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 研磨 用注沙 系统
【权利要求书】:

1.一种单晶硅片研磨用注沙系统,包括储沙桶(1)、注沙器(2)和固定架(3),其特征在于:

所述储沙桶(1)和注沙器(2)之间设有抽沙泵(4),

所述抽沙泵(4)的进口端与储沙桶(1)连接,

所述抽沙泵(4)的出口端与注沙器(2)连接,

所述抽沙泵(4)安装在固定架(3)上,

所述注沙器(2)包括注沙箱(201)和注沙盘(202),

所述注沙箱(201)上设有多个注沙软管一(203),

所述注沙软管一(203)的出沙口设置在注沙盘(202)的凹槽内,

所述注沙盘(202)的底部开设有多个注沙孔(204),

所述注沙孔(204)通过注沙软管二(206)与研磨盘(205)的入沙口连接,

所述抽沙泵(4)为可调节压力的卧式抽沙泵。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片研磨用注沙系统,其特征在于:所述储沙桶(1)上安装有搅拌电机(101),所述搅拌电机(101)的输出轴上连接有搅拌轴(102)。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片研磨用注沙系统,其特征在于:所述搅拌轴(102)上安装有多个搅拌叶片(103)。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片研磨用注沙系统,其特征在于:每个所述搅拌叶片(103)上均设有多个圆孔(104)。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片研磨用注沙系统,其特征在于:所述抽沙泵(4)通过螺栓安装在固定架(3)上。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片研磨用注沙系统,其特征在于:所述抽沙泵(4)上还设有显示送沙压力的压力显示屏(401)。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅片研磨用注沙系统,其特征在于:所述储沙桶(1)内存储有用于研磨单晶硅片的研磨沙。

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