[实用新型]一种单晶硅片自动泡酸装置有效
| 申请号: | 202120712421.2 | 申请日: | 2021-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN214313161U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 傅昭林;张超;赵富军 | 申请(专利权)人: | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/04 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 詹权松 |
| 地址: | 611200 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 单晶硅 自动 装置 | ||
本实用新型提供了一种单晶硅片自动泡酸装置,涉及单晶硅片加工技术领域。该单晶硅片自动泡酸装置包括工作台(1)和花篮移动装置(2),花篮移动装置(2)包括支撑架(201)和横梁(202),支撑架(201)上设有固定架(203),固定架(203)上安装有伸缩气缸(204),横梁(202)的中部安装在伸缩气缸(204)上,两端分别安装在支撑架(201)的滑槽上,横梁(202)上安装有多个花篮抓手(205),工作台(1)两端分别开设有插片区(101)和转移区(104),插片区(101)和转移区(104)之间设有酸液浸泡区(102)。本实用新型能够自动完成单晶硅片的清洗作业,避免人工直接将手伸入酸液浸泡区时由于手套破损而受到伤害。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片加工技术领域,具体涉及一种单晶硅片自动泡酸装置。
背景技术
单晶硅片是硅的单晶体,一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
在单晶硅片的生产加工中,需要将其进行清洗,硅片清洗在半导体工业的重要性早已引起人们的高度重视,表面的污染物将会严重影响局部的物理性质和电学性质,如果清洗效果不好会直接影响到集成电路、器件的成品率、性能和可靠性,如专利号CN202011327637.3公开了一种硅片清洗方法及硅片清洗设备,但是目前常用的硅片清洗设备常需要人工将装有单晶硅片的花篮手动分别放入清水池区和酸水区进行清洗,由于酸的腐蚀性较大,工作人员在操作时若手套出现破损将直接对人体造成伤害,同时人工搬运花篮费时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅片自动泡酸装置,通过设置的气动滑块使得花篮移动装置能够在工作台上沿滑轨移动,在横梁上设置的多个花篮抓手能够将与其配合的花篮牢牢固定,伸缩气缸能够带动横梁沿支撑架的滑槽移动,从而将花篮抬升以及放下,在酸液浸泡区和清水池区内设置的卡槽与花篮底部相配合,方便将花篮固定进行清洗。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种单晶硅片自动泡酸装置,包括工作台和花篮移动装置,其中:
所述花篮移动装置安装在工作台上,
所述花篮移动装置包括支撑架和横梁,
所述支撑架上设有固定架,
所述固定架上安装有伸缩气缸,
所述横梁的中部安装在伸缩气缸上,两端分别安装在支撑架的滑槽上,
所述横梁上安装有多个花篮抓手,
所述工作台两端分别开设有插片区和转移区,
所述插片区和转移区之间设有酸液浸泡区,
所述酸液浸泡区与所述插片区和所述转移区之间均设有清水池区,
所述插片区内设有花篮。
可选或优选的,所述工作台两侧设有滑轨。
可选或优选的,所述支撑架底部设有与滑轨配合的气动滑块。
可选或优选的,所述花篮上设有与花篮抓手配合的提手。
可选或优选的,所述酸液浸泡区和清水池区内均设有固定花篮底部的卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





