[实用新型]一种嵌入式铜块印制板有效
申请号: | 202120696223.1 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN214481468U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 刘庆辉;吴博平;沈加孝;张永清;张文强 | 申请(专利权)人: | 四川普瑞森电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 贺理兴 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 印制板 | ||
本实用新型提供了一种嵌入式铜块印制板,包括嵌设有铜块的印制板本体,所述印制板本体上由内往外依次铺设有绝缘层、金属导热片以及保护层;其中,所述印制板本体通过一组贯穿绝缘层、金属导热片和保护层的通孔暴露在外;所述金属导热片具有延伸到所述通孔内的外延部,所述外延部上设置有一组绝缘安装座,所述绝缘安装座上设有用于穿设元器件引脚的插孔,以将引脚末端焊接在印制板本体上的元器件固定。本实用新型的嵌入式铜块印制板中,金属导热板可提高其印制板板面的散热效率,避免板面的热量集中;同时,外延部上的绝缘安装座可有效地固定元器件的引脚,提升引脚安装的稳定性,避免电子元件受到刚性冲击而损坏。
技术领域
本实用新型涉及印制板领域,具体而言,涉及一种嵌入式铜块印制板。
背景技术
印制板上在安装元器件时,元器件通过引脚焊接在印制板的电路上,现有的印制板大多结构简单,元器件引脚与印制板之间的焊接牢固程度参差不齐,使得印制板较易发热而引发短路,同时由于焊接牢固程度参差不齐,在外力冲击下,元器件极易脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服背景技术的缺点,提供一种嵌入式铜块印制板。
本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:
一种嵌入式铜块印制板,包括嵌设有铜块的印制板本体,所述印制板本体上由内往外依次铺设有绝缘层、金属导热片以及保护层;其中,所述印制板本体通过一组贯穿绝缘层、金属导热片和保护层的通孔暴露在外;
所述金属导热片具有延伸到所述通孔内的外延部,所述外延部上设置有一组绝缘安装座,所述绝缘安装座上设有用于穿设元器件引脚的插孔,以将引脚末端焊接在印制板本体上的元器件固定。
进一步地,所述绝缘安装座上若干呈矩形阵列状设置有若干所述插孔。
进一步地,所述绝缘安装座上还设有两组滴胶孔,所述滴胶孔用于滴胶,以将所述绝缘安装座粘接在所述外延部上。
进一步地,所述外延部呈薄片状,且所述通孔内设有至少两组所述外延部。
进一步地,所述保护层与所述金属导热片之间还设有所述绝缘层,其中,保护层上还开设有若干导热孔。
进一步地,所金属导热片为铜片。
进一步地,所述印制板本体包括其具体结构上包括芯板层、设置在芯板层两侧的辅料层以及流动PP层,所述芯板层包括内芯PP(聚丙烯)以及两侧的芯板。
本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:
本实用新型的嵌入式铜块印制板中,所述印制板本体上由内往外依次铺设有绝缘层、金属导热片以及保护层,金属导热板可提高其印制板板面的散热效率,避免板面的热量集中;同时,外延部上的绝缘安装座可有效地固定元器件的引脚,提升引脚安装的稳定性,避免电子元器件受到刚性冲击而损坏。
附图说明
图1为本实用新型嵌入式铜块印制板的结构示意图;
图2为本实用新型嵌入式铜块印制板中的绝缘安装座结构示意图;
图标:10-芯板层,100-内芯PP,101-芯板,11-辅料层,12-流动PP层,20-铜块,200-开槽,30-绝缘层,31-金属导热片,310-外延部,32-保护层,320-导热孔,40-绝缘安装座,400-插孔,410-滴胶孔,50-元器件,500-引脚。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
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