[实用新型]一种嵌入式铜块印制板有效

专利信息
申请号: 202120696223.1 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN214481468U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 刘庆辉;吴博平;沈加孝;张永清;张文强 申请(专利权)人: 四川普瑞森电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 印制板
【权利要求书】:

1.一种嵌入式铜块印制板,包括嵌设有铜块(20)的印制板本体,其特征在于:所述印制板本体上由内往外依次铺设有绝缘层(30)、金属导热片(31)以及保护层(32);其中,所述印制板本体通过一组贯穿绝缘层(30)、金属导热片(31)和保护层(32)的通孔暴露在外;

所述金属导热片(31)具有延伸到所述通孔内的外延部(310),所述外延部(310)上设置有一组绝缘安装座(40),所述绝缘安装座(40)上设有用于穿设元器件引脚的插孔(400),以将引脚末端焊接在铜块(20)上的印制板本体内。

2.根据权利要求1所述的嵌入式铜块印制板,其特征在于:所述绝缘安装座(40)上若干呈矩形阵列状设置有若干所述插孔(400)。

3.根据权利要求2所述的嵌入式铜块印制板,其特征在于:所述绝缘安装座(40)上还设有两组滴胶孔(410),所述滴胶孔(410)用于滴胶,以将所述绝缘安装座(40)粘接在所述外延部(310)上。

4.根据权利要求3所述的嵌入式铜块印制板,其特征在于:所述外延部(310)呈薄片状,且所述通孔内设有至少两组所述外延部(310)。

5.根据权利要求4所述的嵌入式铜块印制板,其特征在于:所述保护层(32)与所述金属导热片(31)之间还设有所述绝缘层(30),其中,保护层(32)上还开设有若干导热孔(320)。

6.根据权利要求5所述的嵌入式铜块印制板,其特征在于:所金属导热片(31)为铜片。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的嵌入式铜块印制板,其特征在于:所述印制板本体括芯板层(10)、设置在芯板层(10)两侧的辅料层(11)以及流动PP层(12)。

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