[实用新型]能耦接到印刷电路板的环境温度传感器及电子系统

说明书

提供一种能耦接到印刷电路板的环境温度传感器及电子系统。该环境温度传感器包括封装体，该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。包括半导体器件并且该半导体器件生成指示温度的电信号。半导体器件固定在绝缘结构的顶部并且布置在第一腔内。封装体可以耦接到PCB，使得绝缘结构插入半导体器件与PCB之间。绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。本公开实施例的环境温度传感器能够精确测量环境温度。

技术领域

本公开涉及一种环境温度传感器，其可以耦接到印刷电路板(PCB)，并且包括改进的封装体。

背景技术

众所周知，如今在PCB板上使用温度传感器来检测温度可能突然的局部升高是很常见的。例如，温度传感器集成在PCB中以检测集成在PCB中的热源附近的温度。在这种情况下，由对应的集成半导体电路形成的温度传感器热耦接到热源。

话虽如此，但是目前感觉需要能够使用配备PCB的温度传感器来测量外部温度，即环境温度。换句话说，感觉需要有可以集成在PCB中并且使得能够精确测量环境温度的可用温度传感器。然而，用于配备PCB的温度传感器的封装体通常不是为了优化与外界的热耦合而设计的。此外，由温度传感器提供的测量结果可能会受到PCB本身上的热源的影响。

实用新型内容

鉴于上述针对温度传感器的设计所面临的问题，本公开的实施例旨在提供具有改进性能的温度传感器和电子系统。

在各种实施例中，本公开提供了一种环境温度传感器，其将至少部分地克服现有技术的缺点。

在至少一个实施例中，提供了可耦接到印刷电路板(PCB)的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体和半导体器件。该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。半导体器件被配置为生成指示温度的电信号，并且半导体器件固定在绝缘结构上并且布置在第一腔内。封装体被配置为耦接到PCB，其中，绝缘结构被插入半导体器件与PCB之间，并且绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。

在一些实施例中，第二腔沿着半导体器件和PCB的方向是封闭的。

在一些实施例中，绝缘结构由前表面和后表面限定，前表面被插入半导体器件与后表面之间，并且其中第二腔在前表面与后表面之间延伸一距离。

在一些实施例中，温度传感器进一步包括多个第一电端子，被电连接到半导体器件并在后表面上延伸。

在一些实施例中，温度传感器进一步包括多个电链路，至少部分地在绝缘结构中延伸并且被配置为将半导体器件电连接到第一电端子。

在一些实施例中，封装体进一步包括：热绝缘材料的容器，容器限定第三腔，第一盖、绝缘结构和半导体器件被布置在第三腔内部，并且其中封装体被配置为通过容器的一部分耦接到PCB，容器的一部分被插入绝缘结构与PCB之间。

在一些实施例中，温度传感器进一步包括多个第二电端子，被电连接到半导体器件并且被固定到容器，其中第二电端子被配置为耦接到PCB。

在一些实施例中，封装体进一步包括：第二盖，第二盖封闭第三腔并且被至少一个孔穿过，至少一个孔被配置为将第三腔设置为与外部环境流体连通。

在一些实施例中，第一盖没有孔，并且由导热材料形成。

在一些实施例中，第二腔在底部和顶部分别由顶部内表面和底部内表面限定，并且其中绝缘结构包括至少一个臂，臂具有细长形状并且从第二腔的外围部分向第二腔的中心部分延伸，臂被直接接触地插入顶部内表面与底部内表面之间。

在一些实施例中，半导体器件包括管芯，专用集成电路被形成在管芯中。