[实用新型]能耦接到印刷电路板的环境温度传感器及电子系统

权利要求书

1.一种能耦接到印刷电路板的环境温度传感器，其特征在于，所述环境温度传感器包括：

封装体，包括第一盖和绝缘结构，所述绝缘结构由热绝缘材料形成，并且所述第一盖和所述绝缘结构限定第一腔；以及

半导体器件，被配置为生成指示温度的电信号，所述半导体器件被固定在所述绝缘结构上并且被布置在所述第一腔内；

其中所述封装体被配置为通过所述绝缘结构耦接到所述印刷电路板，所述绝缘结构被插入所述半导体器件与所述印刷电路板之间，并且其中所述绝缘结构限定第二腔，所述第二腔在所述半导体器件下方延伸并且横向开口。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二腔沿着所述半导体器件和所述印刷电路板的方向是封闭的。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘结构由前表面和后表面限定，所述前表面被插入所述半导体器件与所述后表面之间，并且其中所述第二腔在所述前表面与所述后表面之间延伸一距离。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，进一步包括：多个第一电端子，被电连接到所述半导体器件并在所述后表面上延伸。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，进一步包括：多个电链路，至少部分地在所述绝缘结构中延伸并且被配置为将所述半导体器件电连接到所述第一电端子。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述封装体进一步包括：热绝缘材料的容器，所述容器限定第三腔，所述第一盖、所述绝缘结构和所述半导体器件被布置在所述第三腔内部，并且其中所述封装体被配置为通过容器的一部分耦接到所述印刷电路板，所述容器的一部分被插入所述绝缘结构与所述印刷电路板之间。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，进一步包括：多个第二电端子，被电连接到所述半导体器件并且被固定到所述容器，其中所述第二电端子被配置为耦接到所述印刷电路板。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述封装体进一步包括：第二盖，所述第二盖封闭所述第三腔并且被至少一个孔穿过，所述至少一个孔被配置为将所述第三腔设置为与外部环境流体连通。

9.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第一盖没有孔，并且由导热材料形成。

10.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二腔在底部和顶部分别由顶部内表面和底部内表面限定，并且其中所述绝缘结构包括至少一个臂，所述臂具有细长形状并且从所述第二腔的外围部分向所述第二腔的中心部分延伸，所述臂被直接接触地插入所述顶部内表面与所述底部内表面之间。

11.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述半导体器件包括管芯，专用集成电路被形成在所述管芯中。

12.一种电子系统，其特征在于，包括：

印刷电路板；以及

温度传感器，被耦接到所述印刷电路板，所述温度传感器包括：

封装体，包括第一盖和绝缘结构，所述绝缘结构由热绝缘材料形成，所述第一盖和所述绝缘结构限定第一腔；以及

半导体器件，被配置为生成指示温度的电信号，所述半导体器件被固定在所述绝缘结构上并且被布置在所述第一腔内；

其中所述封装体通过所述绝缘结构被耦接到所述印刷电路板，所述绝缘结构被插入所述半导体器件与所述印刷电路板之间，并且其中所述绝缘结构限定第二腔，所述第二腔在所述半导体器件下方延伸并且横向开口。

13.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，所述绝缘结构由前表面和后表面限定，所述前表面被插入所述半导体器件与所述后表面之间，并且其中所述第二腔在所述前表面与所述后表面之间延伸一距离。