[实用新型]一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具

说明书

本实用新型公开了一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具，包括塑封本体模具和引脚标示模具，塑封本体模具设有贯通的嵌套孔，引脚标示模具嵌套于嵌套孔中，引脚标示模具底部突出塑封本体模具底部设置；所述塑封本体模具顶部设置盖板，塑封本体模具底部设置基板或引线框架。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具。

背景技术

这里的陈述仅提供与本实用新型相关的背景技术，而不必然地构成现有技术。

对于有引脚类半导体塑封形式，需要在塑封体上定义芯片的第一个引脚(pin1#)的位置标示，避免半导体在使用后期使用过程中无法区分引脚顺序导致的芯片失效的问题。

目前，在实际的半导体塑封作业中，塑封体上定义芯片的第一个引脚(pin1#)的位置标示多为塑封完进行激光打标。发明人发现，这种作业工序下会出现人为识别错误导致的pin1#标示顺序错误的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具，该模具能够在芯片塑封过程中直接在塑封体上成型引脚标示，避免了后期激光打标过程中出现人为错误。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

第一方面，本实用新型的实施例提供了一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具，包括塑封本体模具和引脚标示模具，塑封本体模具设有贯通的嵌套孔，引脚标示模具嵌套于嵌套孔中，引脚标示模具底部突出塑封本体模具底部设置；所述塑封本体模具顶部设置盖板，塑封本体模具底部设置基板或引线框架。

作为进一步的技术方案，所述引脚标示模具的纵截面呈T形，嵌套孔也设置为T形。

作为进一步的技术方案，所述引脚标示模具包括相连接的第一标示模具体、第二标示模具体，第一标示模具体、第二标示模具体均为圆柱结构。

作为进一步的技术方案，所述第一标示模具体位于第二标示模具体顶部，且第一标示模具体的直径尺寸大于第二标示模具体的直径尺寸。

作为进一步的技术方案，所述第一标示模具体的轴向长度小于第二标示模具体的轴向长度。

作为进一步的技术方案，所述第一标示模具体、第二标示模具体为一体式结构。

作为进一步的技术方案，所述嵌套孔的孔体设置为上下相连接的第一孔体和第二孔体，第一孔体、第二孔体均为圆孔。

作为进一步的技术方案，所述第一孔体的孔径尺寸大于第二孔体的孔径尺寸，第一孔体的轴向长度小于第二孔体的轴向长度。

作为进一步的技术方案，所述引脚标示模具顶部与塑封本体模具顶部相平齐。

作为进一步的技术方案，所述基板具有芯片塑封腔。

上述本实用新型的实施例的有益效果如下：

本实用新型的模具，在塑封本体模具设置嵌套孔，引脚标示模具嵌套于该嵌套孔内，且其底部突出塑封本体模具，这样在芯片塑封过程中，对应于引脚标示模具的位置会形成一定凹陷，继而能够在芯片塑封过程中直接在塑封体上成型引脚标示，避免了后期激光打标过程中出现人为错误。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型根据一个或多个实施方式的塑封组合模具的示意图；

图2是本实用新型根据一个或多个实施方式的塑封本体模具和引脚标示模具的配合示意图；