[实用新型]一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具

权利要求书

1.一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具，其特征是，包括塑封本体模具和引脚标示模具，塑封本体模具设有贯通的嵌套孔，引脚标示模具嵌套于嵌套孔中，引脚标示模具底部突出塑封本体模具底部设置；所述塑封本体模具顶部设置盖板，塑封本体模具底部设置基板或引线框架。

2.如权利要求1所述的塑封组合模具，其特征是，所述引脚标示模具的纵截面呈T形，嵌套孔也设置为T形。

3.如权利要求1所述的塑封组合模具，其特征是，所述引脚标示模具包括相连接的第一标示模具体、第二标示模具体，第一标示模具体、第二标示模具体均为圆柱结构。

4.如权利要求3所述的塑封组合模具，其特征是，所述第一标示模具体位于第二标示模具体顶部，且第一标示模具体的直径尺寸大于第二标示模具体的直径尺寸。

5.如权利要求4所述的塑封组合模具，其特征是，所述第一标示模具体的轴向长度小于第二标示模具体的轴向长度。

6.如权利要求3所述的塑封组合模具，其特征是，所述第一标示模具体、第二标示模具体为一体式结构。

7.如权利要求1所述的塑封组合模具，其特征是，所述嵌套孔的孔体设置为上下相连接的第一孔体和第二孔体，第一孔体、第二孔体均为圆孔。

8.如权利要求7所述的塑封组合模具，其特征是，所述第一孔体的孔径尺寸大于第二孔体的孔径尺寸，第一孔体的轴向长度小于第二孔体的轴向长度。

9.如权利要求1所述的塑封组合模具，其特征是，所述引脚标示模具顶部与塑封本体模具顶部相平齐。

10.如权利要求1所述的塑封组合模具，其特征是，所述基板具有芯片塑封腔。