[实用新型]一种晶圆对中装置及去胶机有效
申请号: | 202120667663.4 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN214313153U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 汪钢;刘晓龙 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美宝 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 去胶机 | ||
本实用新型公开了一种晶圆对中装置及去胶机,所述晶圆对中装置包括:至少一个晶圆安装支架,每个所述晶圆安装支架环绕形成晶圆安装位,所述晶圆安装支架的至少一侧设有夹持开口,所述夹持开口连通所述晶圆安装位,每个所述晶圆安装支架包括:导向件,设有导向面朝向所述晶圆安装位。本实用新型解决了夹持装置在夹持晶圆前无法准确地定位晶圆中心的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业晶片领域,尤其涉及一种晶圆对中装置及去胶机。
背景技术
目前,在晶圆的制造、清洗、收纳等工序中,需要将晶圆装入片盒。但是,常规的机械手在夹持晶圆的过程中,无法找准晶圆的中心,导致机械手夹持的位置往往偏离晶圆的中心,此时直接将晶圆装入片盒或其他装置容易发生碰撞而损坏晶圆,造成巨大损失。
实用新型内容
因此,本实用新型实施例提供一种静电卡盘装置,解决了夹持装置在夹持晶圆前无法准确地定位晶圆中心的问题。
一方面,本实用新型实施例提供一种晶圆对中装置,包括:至少一个晶圆安装支架,每个所述晶圆安装支架环绕形成晶圆安装位,所述晶圆安装支架的至少一侧设有夹持开口,所述夹持开口连通所述晶圆安装位,每个所述晶圆安装支架包括:导向件,设有导向面朝向所述晶圆安装位。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述晶圆安装支架用于支撑并定位所述晶圆,使所述晶圆与所述晶圆安装位同心;其他夹持装置移动至所述夹持开口对应所述晶圆中心的位置后,能够对称地夹起所述晶圆,解决所述晶圆的夹持位置偏移其中心的问题;所述导向件能够辅助所述晶圆滑入所述支撑件上,便于晶圆的对中。
在本实用新型第一个实施例中,每个所述晶圆安装支架还包括:支撑件,设于所述导向件内,所述支撑件的顶面对应所述晶圆安装位并低于所述导向面。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述支撑件用于支撑所述晶圆;并且所述晶圆位于所述支撑件上时,所述导向件的内壁对晶圆起到定位作用。
在本实用新型第一个实施例中,所述导向件和所述支撑件之间设有液体容纳槽。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述液体容纳槽用于容纳所述晶圆上沾有的液体,防止所述晶圆放置不平,或因气压难以取出。
在本实用新型第一个实施例中,至少一个所述夹持开口的底面低于所述支撑件的顶面。
采用该技术方案后所达到的技术效果:便于所述夹持装置从所述支撑件下方夹起所述晶圆。
在本实用新型第一个实施例中,所述夹持开口的数量为两个,且位于所述晶圆对中装置相对的两侧。
采用该技术方案后所达到的技术效果:便于所述夹持装置夹持晶圆相对的两侧。
在本实用新型第一个实施例中,所述晶圆安装支架至少包括:第一晶圆安装支架和第二晶圆安装支架;其中,所述第一晶圆安装支架位于所述第二晶圆安装支架内,二者同心设置。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述第一晶圆安装支架和所述第二晶圆安装支架用于放置两种不同尺寸的所述晶圆,从而实现不同尺寸的所述晶圆的对中。
在本实用新型第一个实施例中,所述第一晶圆安装支架的所述导向件低于所述第二晶圆安装支架的所述支撑件。
采用该技术方案后所达到的技术效果:防止所述第二晶圆安装支架对应的大尺寸晶圆装入所述第二晶圆安装支架时,与所述第一晶圆安装支架发生干涉。
在本实用新型第一个实施例中,所述晶圆对中装置还包括:底座,多个所述晶圆安装支架设于所述底座上;其中,所述第一晶圆安装支架的所述支撑件与所述底座形成空腔,所述空腔连通所述夹持开口。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述夹持装置能够从所述夹持开口伸入所述空腔中,从而在所述晶圆下方夹起所述晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造