[实用新型]一种晶圆对中装置及去胶机有效
| 申请号： | 202120667663.4 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214313153U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 汪钢;刘晓龙 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 李美宝 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装置 去胶机 | ||
1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括：
至少一个晶圆安装支架，每个所述晶圆安装支架环绕形成晶圆安装位，所述晶圆安装支架的至少一侧设有夹持开口，所述夹持开口连通所述晶圆安装位，每个所述晶圆安装支架包括：
导向件，设有导向面朝向所述晶圆安装位。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每个所述晶圆安装支架还包括：
支撑件，设于所述导向件内，所述支撑件的顶面对应所述晶圆安装位并低于所述导向面。
3.根据权利要求2所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述导向件和所述支撑件之间设有液体容纳槽。
4.根据权利要求2所述的晶圆对中装置，其特征在于，至少一个所述夹持开口的底面低于所述支撑件的顶面。
5.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述夹持开口的数量为两个，且位于所述晶圆对中装置相对的两侧。
6.根据权利要求2所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述晶圆安装支架至少包括：第一晶圆安装支架和第二晶圆安装支架；
其中，所述第一晶圆安装支架位于所述第二晶圆安装支架内，二者同心设置。
7.根据权利要求6所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述第一晶圆安装支架的所述导向件低于所述第二晶圆安装支架的所述支撑件。
8.根据权利要求6所述的晶圆对中装置，其特征在于，还包括：底座，多个所述晶圆安装支架设于所述底座上；
其中，所述第一晶圆安装支架的所述支撑件与所述底座形成空腔，所述空腔连通至少一个所述夹持开口。
9.根据权利要求8所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述底座中心设有定位孔。
10.一种去胶机，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的晶圆对中装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
