[实用新型]一种半导体叠阵

说明书

本申请提供一种半导体叠阵，涉及半导体技术领域，包括多组层叠设置的芯片结构组和导流结构，芯片结构组包括芯片，以及分别设在芯片的发光面两侧的电极片和散热片；其中，芯片、电极片和散热片之间电连接，电极片用于在芯片和散热片连接后，检测芯片的性能；导流结构与散热片对应设置，通过导流结构对散热片散热。芯片工作时会产生热量，通过散热片对芯片散热，以降低芯片的工作温度。电极片用于测试芯片性能，测试合格的芯片组成的芯片结构组层叠设置后封装，以形成半导体叠阵。通过设置导流结构，加速对芯片的散热。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体叠阵。

背景技术

半导体叠阵通过芯片发光工作，芯片和热沉焊接形成结构组，芯片发光时产生的热量通过与芯片连接的热沉散发，以对半导体叠阵进行散热。

现有半导体叠阵，可在封装前、后分别对芯片性能一一进行测试。一般在封装前，对单独的芯片进行性能检测，然后半导体叠阵整体封装后，再对封装后的半导体叠阵进行性能检测。

然而封装前对单独芯片检测时，因芯片工作发热产生热量过多会损坏芯片，因此一般施加给芯片的检测电压较小，也就造成了其检测结果并不能真实反映芯片工作时的性能。而半导体叠阵整体封装后检测时，如此时测试不合格，则整个封装后的半导体叠阵因芯片性能不合格不能正常工作，此时就需重新拆卸半导体叠阵，再将合格的芯片重新组装。并且，半导体叠阵因其结构的特殊性，具有多个热沉和芯片形成的结构组，则单个芯片不合格的概率增大，使得芯片不合格的概率提高，重新拆卸、组装的几率增大，这样一来，封装的返工率提高，影响了生产的效率，增加了返工成本。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种半导体叠阵及其检测方法，能够真实反映芯片工作时的性能，且降低封装的返工率，减少成本，且芯片工作性能好。

本申请实施例的一方面，提供了一种半导体叠阵，包括多组层叠设置的芯片结构组和导流结构，所述芯片结构组包括芯片，以及分别设在所述芯片的发光面两侧的电极片和散热片；其中，所述芯片、所述电极片和所述散热片之间电连接，所述电极片用于在所述芯片和所述散热片连接后，检测所述芯片的性能；所述导流结构与所述散热片对应设置，通过所述导流结构对所述散热片散热。

可选地，还包括沿层叠方向分别设在多组所述芯片结构组两侧的正电极和负电极；其中，所述电极片为正极片，所述电极片位于靠近所述正电极的一侧；或者，所述电极片为负极片，所述电极片位于靠近所述负电极的一侧。

可选地，还包括两个垂直于层叠方向且分别设在多组所述芯片结构组与两侧的盖板；所述盖板上设有散热结构，以和所述散热片热传导。

可选地，所述盖板设有空腔，所述空腔内填充有冷却介质，所述冷却介质和所述散热片接触以热传导。

可选地，所述导流结构设置于所述空腔内，所述导流结构包括多个阵列设置的导流柱，所述冷却介质填充在多个所述导流柱的间隙之间。

可选地，所述导流结构还包括至少一对位于所述盖板的填充口且相对设置的导流板，所述冷却介质沿所述导流板的导流方向流向不同位置的所述导流柱的间隙内。

可选地，所述盖板的空腔的四周设有密封圈，以密封所述冷却介质和所述散热片之间的空隙。

可选地，所述盖板上设有风扇，以连通所述芯片结构组，通过所述风扇对所述芯片结构组散热。

可选地，所述散热片为热沉，所述热沉内设有热管微结构，并填充有冷却液，且所述热沉的材料热膨胀系数和所述芯片的材料的热膨胀系数匹配。

可选地，所述电极片和所述散热片之间设有绝缘片，所述绝缘片位于所述散热片上；所述散热片上设有密封片，所述密封片位于所述绝缘片远离所述芯片的一侧，且所述密封片位于所述盖板外。