[实用新型]一种半导体叠阵

权利要求书

1.一种半导体叠阵，其特征在于，包括多组层叠设置的芯片结构组和导流结构，所述芯片结构组包括芯片，以及分别设在所述芯片的发光面两侧的电极片和散热片；其中，所述芯片、所述电极片和所述散热片之间电连接，所述电极片用于在所述芯片和所述散热片连接后，检测所述芯片的性能；所述导流结构与所述散热片对应设置，通过所述导流结构对所述散热片散热。

2.根据权利要求1所述的半导体叠阵，其特征在于，还包括沿层叠方向分别设在多组所述芯片结构组两侧的正电极和负电极；其中，所述电极片为正极片，所述电极片位于靠近所述正电极的一侧；或者，所述电极片为负极片，所述电极片位于靠近所述负电极的一侧。

3.根据权利要求1所述的半导体叠阵，其特征在于，还包括两个垂直于层叠方向且分别设在多组所述芯片结构组与两侧的盖板；所述盖板上设有散热结构，以和所述散热片热传导。

4.根据权利要求3所述的半导体叠阵，其特征在于，所述盖板设有空腔，所述空腔内填充有冷却介质，所述冷却介质和所述散热片接触以热传导。

5.根据权利要求4所述的半导体叠阵，其特征在于，所述导流结构设置于所述空腔内，所述导流结构包括多个阵列设置的导流柱，所述冷却介质填充在多个所述导流柱的间隙之间。

6.根据权利要求5所述的半导体叠阵，其特征在于，所述导流结构还包括至少一对位于所述盖板的填充口且相对设置的导流板，所述冷却介质沿所述导流板的导流方向流向不同位置的所述导流柱的间隙内。

7.根据权利要求4所述的半导体叠阵，其特征在于，所述盖板的空腔的四周设有密封圈，以密封所述冷却介质和所述散热片之间的空隙。

8.根据权利要求3所述的半导体叠阵，其特征在于，所述盖板上设有风扇，以连通所述芯片结构组，通过所述风扇对所述芯片结构组散热。

9.根据权利要求1所述的半导体叠阵，其特征在于，所述散热片为热沉，所述热沉内设有热管微结构，并填充有冷却液，且所述热沉的材料热膨胀系数和所述芯片的材料的热膨胀系数匹配。

10.根据权利要求3所述的半导体叠阵，其特征在于，所述电极片和所述散热片之间设有绝缘片，所述绝缘片位于所述散热片上；所述散热片上设有密封片，所述密封片位于所述绝缘片远离所述芯片的一侧，且所述密封片位于所述盖板外。