[实用新型]一种分段印制插头线路板的电镀引线结构

说明书

本实用新型公开了一种分段印制插头线路板的电镀引线结构，包括线路板本体，其上设有单元成型区和位于单元成型区外的辅助导电板边。单元成型区上设有短插头、长插头以及由前端插头和后端插头组成的分段插头。长插头、短插头和后端插头的末端均与末端线路、内引线和辅助导电板边连接，前端插头的前端与外引线和板边连接。本实用新型内引线远离长插头、短插头和分段插头的末端插头位，蚀刻后插头位均无引线残留，插头四周均有金包裹；分段插头仅有前端插头位的前端有外引线，其前端插头的五个面有四个面均有金包裹，最大程度实现了插头的金包裹，提高了产品的耐腐蚀性，并解决了分段插头处渗金品质异常问题，可以提高生产效率且降低渗金报废率。

技术领域

本实用新型属于PCB制作技术领域，尤其涉及一种分段印制插头线路板的电镀引线结构。

背景技术

印制插头线路板有热插拔要求时，需设计长短或分段印制插头。为了实现热插拔，即磁盘损坏等故障发生时，用户在不关闭系统的前提下进行更换硬盘，达到系统可以不间断运行的目的，同时不会造成数据丢失。

印制插头位置需要电镀金以符合客户耐插拔磨损的要求，电镀金工艺中印制插头需要有导电引线与导电板边连接，对于分段印制插头设计产品，现有技术在外层图形转移中，在印制插头本体上先不设置分段位，而是在电镀印制插头前用抗电金油墨将需设分段位的地方覆盖住，避免电镀印制插头时分段位上镀上金；电镀印制插头后再通过蚀刻将分段位处的铜除去。在分段印制插头制作过程中，由于分段间距较小且电金的时间较长，抗电金油墨(或湿膜+干膜/蓝胶)的保护作用不足，仍然有出现分段位处渗金现象，导致分段位的边沿不整齐，甚至将分段位前后及两侧的印制插头连通。此外，现有的工艺中，分段印制插头的前端插头和后端插头至少有两个面未被金包裹，产品的耐腐蚀性有待提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分段印制插头线路板的电镀引线结构，以提高PCB生产效率且降低渗金报废率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种分段印制插头线路板的电镀引线结构，包括线路板本体，所述线路板本体上设有单元成型区和位于所述单元成型区外的辅助导电板边，所述单元成型区上设有短插头、长插头以及由前端插头和后端插头组成的分段插头；

所述短插头、所述长插头和所述后端插头的末端均与末端线路、内引线和所述辅助导电板边连接；所述前端插头的前端与外引线和所述辅助导电板边连接。

可选地，所述内引线分别与所述插头末端线路和所述辅助导电板边连接。

可选地，所述内引线的一端与所述辅助导电板边连接，另一端与板边辅助导通孔连接，所述内引线通过所述板边辅助导通孔与内层线路、导电孔和所述末端线路形成通路。

可选地，所述板边辅助导通孔为沉铜孔。

可选地，包括至少一个所述短插头、至少两个所述长插头和至少三个所述分段插头。

进一步地，分段印制插头线路板的包金主要工艺流程：前制程→内层线路(板边制作辅助导电边，内层线路包括连接至辅助导电边的引线线路)→压合→钻孔(包括位于生产板板边并与内层线路中的导电边上下对应的辅助导电孔)→沉铜电镀→外层线路(含蚀刻出带引线的图形)→外层AOI→丝印抗电金湿膜(过火山灰前处理线，需盖住除印制插头区域外的其余线路，包括印制插头引线)→贴蓝胶→电镀镍金→撕蓝胶、退膜→二次线路(露出印制插头引线，盖住除引线以外的线路)→碱性蚀刻引线→阻焊→选化蓝油→沉金→锣成型(将辅助导电孔、辅助导电边和线路引线多余部分锣去)→后制程。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

第一、避免印制插头分段位处渗金。外层图形转移时，在印制插头本体上先设置分段位，避免由于分段间距较小且电金的时间较长，抗电金油墨(或湿膜+干膜/蓝胶)的保护作用不足，出现的分段位处渗金现象。