[实用新型]一种分段印制插头线路板的电镀引线结构有效

专利信息
申请号: 202120657664.0 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN215345273U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 刘根;杨庆辉;戴晖;刘喜科;蔡志浩 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 牛亭亭
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 分段 印制 插头 线路板 电镀 引线 结构
【权利要求书】:

1.一种分段印制插头线路板的电镀引线结构,其特征在于:

包括线路板本体(1),所述线路板本体(1)上设有单元成型区(2)和位于所述单元成型区(2)外的辅助导电板边(3),所述单元成型区(2)上设有短插头(4)、长插头(5)以及由前端插头(6)和后端插头(7)组成的分段插头(8);

所述短插头(4)、所述长插头(5)和所述后端插头(7)的末端均与末端线路(9)、内引线(10)和所述辅助导电板边(3)连接;所述前端插头(6)的前端与外引线(11)和所述辅助导电板边(3)连接。

2.根据权利要求1所述的分段印制插头线路板的电镀引线结构,其特征在于:

所述内引线(10)分别与所述插头末端线路(9)和所述辅助导电板边(3)连接。

3.根据权利要求1所述的分段印制插头线路板的电镀引线结构,其特征在于:

所述内引线(10)的一端与所述辅助导电板边(3)连接,另一端与板边辅助导通孔(12)连接,所述内引线(10)通过所述板边辅助导通孔(12)与内层线路、导电孔和所述末端线路(9)形成通路。

4.根据权利要求3所述的分段印制插头线路板的电镀引线结构,其特征在于:

所述板边辅助导通孔(12)为沉铜孔。

5.根据权利要求1所述的分段印制插头线路板的电镀引线结构,其特征在于:

包括至少一个所述短插头(4)、至少两个所述长插头(5)和至少三个所述分段插头(8)。

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