[实用新型]一种灯板有效
申请号: | 202120649324.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214428633U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 吴瑞彬;车艳良 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司;西安青松光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 | ||
本实用新型实施例公开了一种灯板。灯板包括:第一基板以及设置于所述第一基板的第一表面的至少两个第二基板;每一所述第二基板包括驱动板以及设置于所述驱动板的第一表面的多个LED芯片;所述驱动板包括驱动电路,所述驱动电路与LED芯片连接,所述驱动电路用于驱动所述LED芯片发光;所述第一基板的远离所述第二基板的第二表面设置有控制模块,所述控制模块与所述驱动电路连接,所述控制模块用于为所述驱动电路提供发光控制信号。本实用新型实施例提高了LED灯板的产品良率,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术,尤其涉及一种灯板。
背景技术
板上芯片(Chips on Board,COB)显示模组是在电路板上密布设置多个LED发光芯片,并在LED发光芯片上表面灌胶,用胶层把LED发光芯片密封起来。COB LED灯板的出现,极大的提高了LED灯板的分辨率及可靠性。但是在一个很小面积的单元模组里都高达几千或几万个芯片,即使单点封装良率达到99.99%,最后整个模组的封装良率也非常低,几乎全部都要维修。受LED封装良率的限制,导致效率很低,成本增加,而且维修后可靠性变差,又进一步降低了产品良率。
实用新型内容
本实用新型提供一种灯板,以提高LED灯板的产品良率,提高生产效率。
本实用新型实施例提供了一种灯板,包括:
第一基板以及设置于所述第一基板的第一表面的至少两个第二基板;
每一所述第二基板包括驱动板以及设置于所述驱动板的第一表面的多个LED芯片;所述驱动板包括驱动电路,所述驱动电路与LED芯片连接,所述驱动电路用于驱动所述LED芯片发光;
所述第一基板的远离所述第二基板的第二表面设置有控制模块,所述控制模块与所述驱动电路连接,所述控制模块用于为所述驱动电路提供发光控制信号。
可选的,所述驱动板的第二表面设置有第一焊盘;所述第一基板的第一表面设置有第二焊盘,所述驱动电路通过所述第二焊盘和所述第一焊盘与所述控制模块连接。
可选的,每一所述第二基板的点间距相同。
可选的,至少部分所述第二基板的点间距与其他所述第二基板的点间距不同。
可选的,所述灯板还包括:
封装胶,设置于LED芯片远离所述第一基板的一侧。
可选的,所述第一基板的远离所述第二基板的第一表面还设置有电源模块,所述电源模块与所述驱动电路连接,用于为所述驱动电路提供电源信号。
可选的,所述第一基板为PCB基板、玻璃基板或金属基板。
可选的,所述LED发光芯片包括红色LED芯片,绿色LED芯片和蓝色LED芯片。
本实用新型实施例中驱动板上集成了驱动电路,无需贴装驱动,避免贴装IC的回流焊接工艺损害LED芯片,提高产品良率,且在驱动板贴装LED芯片后,可以直接进行全功能测试,及早发现问题,对LED芯片进行维修,降低维修成本,提高最终良率,且一个第一基板表面可以设置至少两个第二基板,即将一个灯板分成若干个小板进行制作,每一个第二基板的面积较小,LED发光芯片的数量较少,故障排查以及维修效率较高,可以有效提高产品生产效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种灯板的俯视示意图;
图2是图1中灯板沿剖面线AA的剖面的示意图;
图3是本实用新型实施例提供的又一种灯板的示意图;
图4是本实用新型实施例提供的又一种灯板的示意图;
图5是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图。
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