[实用新型]一种灯板有效
申请号: | 202120649324.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214428633U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 吴瑞彬;车艳良 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司;西安青松光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 | ||
1.一种灯板,其特征在于,包括:
第一基板以及设置于所述第一基板的第一表面的至少两个第二基板;
每一所述第二基板包括驱动板以及设置于所述驱动板的第一表面的多个LED芯片;所述驱动板包括驱动电路,所述驱动电路与LED芯片连接,所述驱动电路用于驱动所述LED芯片发光;
所述第一基板的远离所述第二基板的第二表面设置有控制模块,所述控制模块与所述驱动电路连接,所述控制模块用于为所述驱动电路提供发光控制信号。
2.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于:
所述驱动板的第二表面设置有第一焊盘;所述第一基板的第一表面设置有第二焊盘,所述驱动电路通过所述第二焊盘和所述第一焊盘与所述控制模块连接。
3.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于:
每一所述第二基板的点间距相同。
4.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于:
至少部分所述第二基板的点间距与其他所述第二基板的点间距不同。
5.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于,还包括:
封装胶,设置于LED芯片远离所述第一基板的一侧。
6.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于:
所述第一基板的远离所述第二基板的第一表面还设置有电源模块,所述电源模块与所述驱动电路连接,用于为所述驱动电路提供电源信号。
7.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于:
所述第一基板为PCB基板、玻璃基板或金属基板。
8.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于:
所述LED发光芯片包括红色LED芯片,绿色LED芯片和蓝色LED芯片。
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