[实用新型]一种防卡料的单晶硅外延片用理片机有效
| 申请号: | 202120647128.2 | 申请日: | 2021-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN214477352U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 王武汉 | 申请(专利权)人: | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人: | 高炜丽 |
| 地址: | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防卡料 单晶硅 外延 片用理片机 | ||
本实用新型涉及机械设备技术领域,且公开了一种防卡料的单晶硅外延片用理片机,包括外壳和位移杆,所述外壳的内部固定连接有橡胶板,所述橡胶板的下方平行设置有加热棒。该防卡料的单晶硅外延片用理片机,通过橡胶板的均匀分布让外延片的放置更加稳定,对设备的整体使用包裹性更好,对设备的保护效果有更好的保障,使用过程中不会出现磕碰现象,通过外壳与加热棒的卡合连接让加热棒可以更稳定的为设备提供烘干工作,提高设备的整体保护效果,对外延片的整体保护效果更全面,加热棒与加热仓的贯穿结构让加热仓可以更好地对设备的整体干燥效果进行提高,使用时对设备的保护性更好,通过隔热板的紧密贴合让设备的加热干燥效果只会向上延伸。
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种防卡料的单晶硅外延片用理片机。
背景技术
机械设备种类繁多,机械设备运行时,其一些部件甚至其本身可进行不同形式的机械运动,机械设备由驱动装置、变速装置、传动装置、工作装置、制动装置、防护装置、润滑系统、冷却系统等部分组成,外延是半导体工艺当中的一种,在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等,最后基本形成纵向NPN管结构:外延层在其中是集电区,外延上面有基区和发射区,外延片就是在衬底上做好外延层的硅片,因有些厂只做外延之后的工艺生产,所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。
现有的理片机不能很好的进行拿取,对设备使用时不能很好的保持外延片的干燥,使用过程中对于拿取方式比较局限化,不能更加便捷的进行拿取,使用过程中不能很好的进行效率提高等缺点。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种防卡料的单晶硅外延片用理片机,具备辅助设备进行干燥工作,使用过程中可以更好的进行设备的整体结构稳定性,在使用时对设备的整体拿取效率有大幅提高等优点,解决了无法对外延片进行干燥处理控制湿度,使用过程中不能很好的对外延片的拿取提高效率的问题。
(二)技术方案
为实现上述辅助设备进行干燥工作,使用过程中可以更好的进行设备的整体结构稳定性,在使用时对设备的整体拿取效率有大幅提高的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防卡料的单晶硅外延片用理片机,包括外壳和位移杆,所述外壳的内部固定连接有橡胶板,所述橡胶板的下方平行设置有加热棒,所述加热棒的下方平行设置有加热仓,所述加热仓的下方固定连接有隔热板,所述位移杆位于加热棒的上方,所述位移杆的右侧固定连接有把手,所述隔热板的下方固定连接有防滑板,所述防滑板的上方固定设置有电箱,所述电箱的前端固定连接有显示屏,所述显示屏的右侧平行设置有旋钮,所述旋钮的右侧平行设置有按钮,所述按钮上方平行设置有限位槽,所述限位槽的左右两侧均固定连接有侧板,所述侧板的左右两端均固定连接有面板,所述面板的内部固定连接有散热口,所述散热口的下方平行设置有玻璃检查板,所述位移杆的左侧活动连接有转轴,所述转轴的左侧活动连接有滚轮。
优选的,所述橡胶板以五厘米为间距对称分布在外壳的内部,且外壳与加热棒之间通过卡合连接。
优选的,所述加热棒与加热仓之间构成贯穿结构,且加热仓与隔热板之间紧密贴合。
优选的,所述把手与位移杆之间通过焊接连接,且位移杆与转轴之间构成贯穿结构。
优选的,所述电箱与显示屏之间构成内部尺寸与外部尺寸相吻合,且旋钮和按钮与电箱之间构成活动连接。
优选的,所述限位槽与面板之间构成贯穿结构,且散热口通过面板的中轴线对称进行分布。
优选的,所述面板与玻璃检查板之间构成内部尺寸与外部尺寸相吻合,且滚轮通过转轴构成旋转结构。
三有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





